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TOWAの本選考対策方法・選考フロー

TOWA株式会社の本選考のフローや志望動機、グループディスカッションの内容や内定者のアドバイス、入社を決めた理由の一部を公開しています。ぜひ、詳細ページにて全文を確認し、選考対策に役立ててください。

TOWAの 本選考

TOWAの 本選考体験記(2件)

TOWAの 直近の本選考の選考フロー

TOWAの 志望動機

TOWAの エントリーシート

22卒 本選考ES

総合職
22卒 | 大阪大学 | 女性
Q. 動画内に登場したTOWAの技術について、2つ選んで説明してください
A.
モールディング:多数の回路が組み込まれたICチップを樹脂で包み固め、熱や埃、衝撃から保護する。手作業が主流であったが、熱やプレスを使用するため作業環境が厳しく、その改善のためにTOWAが全自動装置を開発し業界の標準とした。ニーズに合った装置の開発により世界シェア一位を維持している。微細加工:モールディングに必要な超精密金型をつくるための技術であり、鋼の焼き入れ材料に1μm精度で加工を施すことができる。加工された金型にチップと樹脂を流し入れプレスすることで同じ形の半導体を量産することが叶う。半導体ニーズに合わせて金型は進化し続けている。また、レンズやディスプレイの加工など異分野にもこの技術を応用する試みがなされている。 続きを読む
問題を報告する
公開日:2021年8月16日

22卒 本選考ES

総合職
22卒 | 立命館大学 | 男性
Q. 動画内に登場したTOWAの技術について、2つ選んで説明してください 400字以内
A.
一つ目は、貴社の代名詞でもあるモールディング技術です。樹脂封止と呼ばれるモールディングにより、半導体のチップ、配線を熱・埃・振動・湿気から保護することが可能であり、半導体製造において不可欠な工程です。貴社が手掛ける半導体モールディング装置は、これまで全自動化をはじめ、モジュールシステムや、最先端の半導体モールディングに必要なコンプレッション手法などの導入により、お客様のニーズにタイムリーに対応することで、世界シェア一位を獲得し続けてきました。二つ目は、貴社のコア技術である、超精密加工技術です。半導体モールディングに必要な超精密加工金型を作るための技術であり、鋼の焼き入れ材料に1μmの精度で加工が可能です。金型に、半導体のモールディング後の形が彫ってあり、その中にICチップと樹脂を入れてプレスすることで、同じ形をした半導体の大量製造を行うことができます。 続きを読む
問題を報告する
公開日:2021年5月3日

TOWAの 面接

  • 1次面接
  • 2次面接
  • 最終面接

TOWAの 内定者のアドバイス

25卒 / 非公開 / 男性
職種: 総合職
1
内定をもらうために大事なことを教えて下さい。
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内定者・合格者の回答を見る
2
内定が出る人と出ない人の違いを教えてください。
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3
内定したからこそわかる選考の注意点を教えてください。
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内定者・合格者の回答を見る

TOWAの 会社情報

基本データ
会社名 TOWA株式会社
フリガナ トーワ
設立日 1979年4月
資本金 89億3200万円
従業員数 1,981人
売上高 538億2200万円
決算月 3月
代表者 岡田博和
本社所在地 〒601-8105 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地
平均年齢 39.7歳
平均給与 677万円
電話番号 075-692-0250
URL https://www.towajapan.co.jp/jp/
NOKIZAL ID: 1138045

TOWAの 選考対策

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