【未来を切り拓く精密技術】【21卒】 ディスコ 技術系総合職の通過ES(エントリーシート) No.33884（同志社大学大学院/男性）（2020/6/16公開）

画像2色法とCFD解析に基づくプリント基板レーザ穴あけ制御法の検討 続きを読む

私の研究テーマは「画像2色法とCFD解析に基づくプリント基板レーザ穴あけ制御法の検討」です。プリント基板のレーザ穴あけ加工は融点，沸点などの異なる複合材料を扱うため加工現象が複雑となり、加工穴の検査には多くの労力が裂かれています。そこで私の研究では加工の様子を高速度カメラで撮影し、加工現象の解明、インプロセスでの加工穴の品質検査を目標としています。これまでの研究では画像データの色情報から2次元温度分布解析を行うことにより、レーザ加工進捗度の推定に成功しました。現在は加工進捗度と被加工物の温度情報の関連性を検証しており、被加工物の噴出を熱流体解析することで品質検査への応用方法を検討しています。 続きを読む

志望理由は2つあります。1つ目は、貴社が「Kiru・Kezuru・Migaku」といった精密加工技術を徹底的に追求している点に魅力を感じたからです。一見技術だけを追求しているようにも思えますが、精密加工の厳しい加工条件を満たす為には、顧客や製品のニーズに沿う姿勢も不可欠です。そうした考えから、技術提供だけではなくアフターサービスにも注力している点に好感を抱きました。また、その中で貴社は仕事に対して本気で取り組み、本気で楽しむことを推奨しており、そうした「最良の加工結果を目標にして本気で取り組むプロセス自体が、様々な要素のノウハウに繋がる」という貴社の仕事観が、私の価値観と一致しました。私は本インターンシップを通して貴社の社員と関わることで、貴社の「Always the best, Always fun」という挑戦的な社風を自肌で感じたいと考えております。2つ目は、精密加工技術が近年の電子機器の小型化・軽量化への貢献に留まらず、今後のIoT化により半導体の需要が更に増加することから、貴社の精密加工装置・ツールは社会にとって切っても切れないものだと考えたからです。半導体業界の「縁の下の力持ち」のような存在である貴社でのインターンシップを通して、半導体への理解を深め、加工技術やそれに携わる技術者として、今後必要なスキルを学ぶことで、貴社で働く未来像を明確にしたいと考えております。 続きを読む

私は、貴社の行動指針である「Always the best, Always fun」にならって仕事に本気で取り組むことで、働くことの楽しさを体感したいと考えております。その背景には、学生時代所属していたよさこいサークルでの活動経験があげられます。当時私のチームは、発足したてで統一したチーム目標が存在しなかったため、何のために活動しているか分からず、退屈に感じることがありました。「やるからには結果を残したい」と考えた私は、まず「日本三大よさこい祭りでの受賞」という大きなチーム目標を掲げました。私自身は有名チームの練習に参加し、そこで得たノウハウを自分のチームに還元することで、練習方法の改善を図りました。私の真剣な思いが伝わったのか、チームメイトの士気も上がり、チーム一丸となって活動に取り組むことで本気になる楽しさを実感し、私としてはその中で大きく成長することができたと思っております。その結果、チーム史上初めて上記のお祭りで賞を頂くことができ、この経験から本気になる意義を学びました。しかし、私は仕事において本気になる楽しさを体感したことはありません。そこで、本インターンシップを通して仕事を本気で取り組む経験をすることで、どのような場面で楽しさを得ることができるのかを、貴社の挑戦的な社風の下で体感したいと考えております。 続きを読む

・10　レーザ加工技術に関するメカ設計 私はプリント基板のレーザ加工におけるプロセス解明に関する研究を行っており、本テーマの内容が私の研究内容に沿っていると思ったからです。実際に業務をこなすことで、レーザ加工に関わる自分の未来像を明確にしたいと考えております。また、学生の研究活動としての知識が貴社の仕事の中でどのように活かすことができるのかを把握し、今後の課題を洗い出すことで自己成長につなげたいと考えております。 ・9　Kezuru・Migakuを主に設計開発、周辺プロセスを行う（メカ設計、生産技術） 私は、生産プロセスといったものづくり全体に携わりたい思いがあります。高い技術力を持つ貴社は、私の中で仕事内容が設計開発という印象が強く、生産技術者として実際の業務に関わることができるのは貴重な経験だと考えております。実際に私の専攻である機械工学の知識が、貴社の仕事の中でどのように活かすことができるのかを把握し、今後の課題を洗い出すことで自己成長につなげたいと考えております。 続きを読む