ローム・デバイスマニュファクチャリングの選考フロー・本選考対策・早期選考情報・内定者の傾向と対策

A. 御社を志望する理由は3つあります。 1つ目は半導体技術の進歩に貢献したいと思ったからです。私は以前、半導体はシリコン基板がほとんどだと思っていました。しかし授業や研究室でシリコン基盤の弱点を補うために窒化ガリウムやグラフェン基板などを知りました。さらに御社の説明会でシリコンカーバイドを知り、半導体は絶えず進化をしていると思い、半導体の進歩に貢献したいと思いました。入社後はシリコンカーバイドの生産に携わりたいです。 2つ目は垂直統合型生産体制によって高品質な製品を提供していることに魅力を感じたからです。これからのlot社会では、電子部品は高品質なものが求められると考えています。最高の品質を持つ電子部品を生産してこれからの社会に貢献したいです。

A. 電子機器は多くの大規模集積回路(LSI)を搭載しています。そのLSIは、電界効果トランジスタ(FET)を小型化・高集積化することによって性能向上を果たしてきました。近年、FETの微細化限界により更なるLSIの性能向上が困難になってきました。そのためこれまでFETの基本材料であったシリコンに代わる新材料として、グラフェンが注目されています。　グラフェンは伝導帯と価電子帯の間にバンドギャップのないバンド構造を有しており、シリコンと比べてグラフェンの電子移動度は約100倍の高い電子移動度をもつ特徴があります。

A. 微分積分やラプラス変換などの計算が得意です。積分は決まった公式がなく、それぞれの積分計算ごとに適切な変形や公式が必要です。それを演習することで、新たな知識を取り入れて今まで自分で出来なかったことができるようになることに達成感を感じました。難しい問題でも新しい知識を取り入れることで解けるようになるという理由で微分積分が得意です。御社でも新しい知識をたくさん取り入れてスキルアップし、貢献しようと考えております。 以下一問一答 推薦応募を選んだ理由 半導体の世界最先端の材料を地元で作っているのに魅力を感じ、自由応募ではなく推薦応募にすることで（推薦は辞退ができないので）間違いなく御社が第一希望であるという思いを表したかったからです。