23卒 本選考ES
自動車開発のエンジニア
23卒 | 非公開 | 男性
- Q. 学業，ゼミ，研究室で取り組んだ内容（OpenESを使用）
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A.
私は大学院の修士研究で「CMP（Chemical Mechanical Polishing）における砥粒流れのその場観察法の研究」をテーマとして、各種基板の製造工程で必須となるCMPに関する産学連携研究に取り組んでいます．本研究では研磨液に含まれる砥粒がCMP中に工作物へ与える影響を，研磨パッドとの接触状態の「見える化」の観点から明らかにし，砥粒の動的挙動や砥粒流れの解析結果に基づく研磨メカニズムの解明を目的としています．これにより新たな消耗副資材の開発を実現し，各種デバイスの生産効率向上に繋げることができると考えています.（OpenESを使用） 続きを読む
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