ＴＯＷＡの本選考対策方法・選考フロー

モールディング：多数の回路が組み込まれたICチップを樹脂で包み固め、熱や埃、衝撃から保護する。手作業が主流であったが、熱やプレスを使用するため作業環境が厳しく、その改善のためにTOWAが全自動装置を開発し業界の標準とした。ニーズに合った装置の開発により世界シェア一位を維持している。微細加工：モールディングに必要な超精密金型をつくるための技術であり、鋼の焼き入れ材料に1μm精度で加工を施すことができる。加工された金型にチップと樹脂を流し入れプレスすることで同じ形の半導体を量産することが叶う。半導体ニーズに合わせて金型は進化し続けている。また、レンズやディスプレイの加工など異分野にもこの技術を応用する試みがなされている。 続きを読む

一つ目は、貴社の代名詞でもあるモールディング技術です。樹脂封止と呼ばれるモールディングにより、半導体のチップ、配線を熱・埃・振動・湿気から保護することが可能であり、半導体製造において不可欠な工程です。貴社が手掛ける半導体モールディング装置は、これまで全自動化をはじめ、モジュールシステムや、最先端の半導体モールディングに必要なコンプレッション手法などの導入により、お客様のニーズにタイムリーに対応することで、世界シェア一位を獲得し続けてきました。二つ目は、貴社のコア技術である、超精密加工技術です。半導体モールディングに必要な超精密加工金型を作るための技術であり、鋼の焼き入れ材料に１μｍの精度で加工が可能です。金型に、半導体のモールディング後の形が彫ってあり、その中にＩＣチップと樹脂を入れてプレスすることで、同じ形をした半導体の大量製造を行うことができます。 続きを読む