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ソニーセミコンダクタソリューションズの本選考対策方法・選考フロー

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社の本選考のフローや志望動機、グループディスカッションの内容や内定者のアドバイス、入社を決めた理由の一部を公開しています。ぜひ、詳細ページにて全文を確認し、選考対策に役立ててください。

ソニーセミコンダクタソリューションズの 本選考体験記(17件)

23卒 内定入社

半導体デバイス技術【R&D】コース
23卒 | 非公開 | 非公開
Q. 企業研究で行ったことを教えて下さい。
A.
説明会などのイベントにたくさん参加しました。特に2月に行われたソニーグループ4社合同でのキャリアフォーラムは、テーマが豊富に用意されているため、コース選びの参考になると思います。 OB訪問を3回おこないました。ビズリーチキャンパスを利用して3名の若手の技術系社員の方にアポを取り、自分の研究の話を聞いてもらってマッチしているコースを提案していただいたり、面接でアピールするべきポイントや事前に調べておくべき情報など、選考のアドバイスをいただいたりなど、かなり有益でした。 OB訪問でいただいたアドバイスをもとに、志望コースの技術について少し勉強しました。具体的には、そのコースで研究されている代表的な製品のメカニズムなどです。 続きを読む
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公開日:2022年6月23日

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23卒 内定辞退

ソフトウェア
23卒 | 非公開 | 非公開
Q. 企業研究で行ったことを教えて下さい。
A.
まずは合同説明会やYouTube上で企業説明動画を拝見し、企業概要を学びました。その後はWebサイト上でソニーの半導体領域がどのような事業に取り組んでいるか、どのような事業に力を入れていくのかなど、個人的に気になった点を調べていきました。また本選考前にはOB訪問を行い、実際にどのような仕事に従事しているのか、企業風土など、実際に社員に聞かなければ分からないような情報を収集しました。個人的に効果があったのはOB訪問です。ソニーは若手社員がビズリーチ・キャンパスに登録しているので、積極的にお話を聞きに行くべきだと思います。インターンシップに参加できず、ソニー社員へのコネがない人でも、社内風土を感じられる絶好の機会だと思います。 続きを読む
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公開日:2022年4月21日

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ソニーセミコンダクタソリューションズの 直近の本選考の選考フロー

2026卒 本選考(センサー評価装置・測定・応用技術の開発【半導体領域】コース)
  1. 志望動機
  2. 企業研究
  3. OB・OG訪問
  4. エントリーシート
  5. WEBテスト
  6. 1次面接
  7. 最終面接
2026卒 本選考(半導体・デバイス品質信頼性エンジニアコース)
  1. 志望動機
  2. 企業研究
  3. エントリーシート
  4. WEBテスト
  5. 1次面接
  6. 最終面接
  7. 内定者のアドバイス
2023卒 本選考(半導体デバイス技術【R&D】コース)
  1. 志望動機
  2. 企業研究
  3. エントリーシート
  4. WEBテスト
  5. 1次面接
  6. 最終面接
  7. 内定者のアドバイス

ソニーセミコンダクタソリューションズの 志望動機

23卒 志望動機

職種: 半導体デバイス技術【R&D】コース
23卒 | 非公開 | 非公開
Q. ソニーセミコンダクタソリューションズを志望する理由を教えてください。
A.
私が御社を志望する理由は、「近年著しく需要が高まっている半導体に携わることができ、開発した技術を製品として世の中に出している企業で技術者として研究開発がしたい」という私の就活の軸にマッチすると感じたからです。 その中でも御社の半導体領域を志望する理由は、新規性の高いことに挑戦しやすい環境だと感じたからです。御社は積層型CMOSイメージセンサーなど世界に先駆けた開発をおこなっていますし、積極的に新しいことに挑戦している印象があります。以前説明会に参加した際に、社員の方々が口を揃えて「やりたいと言ったことはさせてもらえる」とおっしゃっていたのが印象に残っており、そうした出る杭を引き伸ばすような環境でイメージセンサーを高性能化する最先端の技術の開発に挑戦したいと考えております。 続きを読む
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公開日:2022年6月23日

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23卒 志望動機

職種: ソフトウェア
23卒 | 非公開 | 非公開
Q. ソニーセミコンダクタソリューションズを志望する理由を教えてください。
A.
御社であればテクノロジーの力で新たな価値を生み出し、世の中に感動を提供できると考え、志望しました。私は学生団体でのアプリ開発や研究活動の経験から、技術を活用して新たな価値を生み出すことに強くやりがいを感じています。そこで将来は、高度な技術を通して革新的な製品の創出に貢献し、世界中の人々に感動を与えられる職に就きたいと考えています。世界シェア1位を誇る御社のイメージセンサーは現在、スマートフォンやカメラに搭載されており、美麗な写真を通して世界中の人々へ感動を提供しています。特に私は、車載センサーに注目しており、多くの社会課題を解決できる大きな可能性を秘めていると考えています。そこで私は、御社の車載センサーに関するソフトウェア開発に携わり社会生活の変革に貢献することで、世界中の人々に感動を提供したいと考えています 続きを読む
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公開日:2022年4月21日

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ソニーセミコンダクタソリューションズの エントリーシート

26卒 本選考ES

アナログ回路開発設計【イメージセンサー(イメージング用途・センシング用途)・LSI・ディスプレイデバイス】コース
26卒 | 熊本大学 | 男性
Q. 選んだコースで、あなたがソニーで取り組みたい内容について記述してください。(500 文字以内)
A.
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公開日:2025年6月24日
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23卒 本選考ES

技術系
23卒 | 非公開 | 非公開
Q. 希望コースで学びたいこと(300字)
A.
私は、半導体を用いた新たな製品の開発に携わりたいと考えております。例えば、スマートフォンを代表とした電子機器のさらなる性能向上のためには、構成されている半導体デバイスの一つ一つを、同等以上の性能でさらに小型化することが必要になると考えています。私は学部の4年間と修士の1年間の自身の研究を通して、物理現象を定量的に評価する観察眼を養ってきました。このスキルを、世界に通用する貴社の技術力に活かすことで、他社とは一線を画する新たなデバイスの開発をしたいと考えています。 続きを読む
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公開日:2022年6月20日
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23卒 本選考ES

総合職
23卒 | 非公開 | 男性
Q. 選んだコースで、あなたがソニーで取り組みたい内容について記述してください。 *「97.ビジネス総合コース【PlayStation(R)】」コースが第1希望の方については、  (1)コース概要を確認のうえ、希望する職種(1~7の番号のみで結構です)を希望する順に全てご記入ください。  (2)上記職種のうち最も希望する職種において取り組みたい内容を記述してください。 (300文字以内)
A.
私はレーザー光源開発で学んでいる光学系の知識と生体顕微鏡用に学んでいる画像処理についての知識を活かしたいです。その中で、貴社ではレーザー光源の選定や光学設計から受光後の処理までの業務に携わりたいと考えています。近年、モバイルLiDARなどのレーザーを用いた測距技術は大きな注目を集めています。特にLiDARをスマートフォンに搭載することで深さ情報も得ることできます。これは拡張現実やオートフォーカス機能の改良などに繋がります。これらの機能の付加によってより心躍り、便利な社会になると予想されます。そのため私はこのような技術の開発に携わって、より夢のある社会の実現に貢献したいと考えています。 続きを読む
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公開日:2022年6月13日
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ソニーセミコンダクタソリューションズの 面接

  • 1次面接
  • 最終面接

26卒 1次面接

半導体・デバイス品質信頼性エンジニアコース
26卒 | 大阪大学大学院 | 男性
Q. 発表した研究内容に対する質問(研究の意義や応用先、研究で苦労したところなど) 
A.
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公開日:2025年4月21日
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23卒 1次面接

半導体デバイス技術【R&D】コース
23卒 | 非公開 | 非公開
Q. 研究について、あなた自身が工夫した部分は?
A.
○○の構造を考案し、○○の測定を成功させました。初めは自分一人で試行錯誤を繰り返しており、なかなか思い通りに測定ができませんでした。そこで私は、同じ研究室の学生の研究発表や、授業での講演を聞く際に、「自分の研究に応用できないか」ということを常に考えるように心がけ、気になるところはすぐディスカッションするようにしました。また、共同研究先の研究員の方にも積極的に意見交換を持ちかけ、大学内では得られない知識や思考回路の吸収に努めました。その結果、構造設定のアイデアが浮かびやすくなりました。最終的には、研究室の同期の研究内容がヒントになり、その学生と協力して設計を行い、測定を成功に導くことができました。 続きを読む
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公開日:2022年6月23日
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23卒 1次面接

ソフトウェア
23卒 | 非公開 | 非公開
Q. 研究で最も大変だったことを教えて下さい。
A.
大学の研究チームの一員として、データ分析の手法改善をした結果、研究の効率化を実現しました。従来手法は、データの前処理に長時間を要すること、同様の処理を繰り返すことの2点が非効率であり、チームの研究意欲を低下させる原因となっていました。上記2つの課題は、データ分析の自動化プログラムを開発することで解決できると考えました。まず、研究関係者と従来手法への課題意識を共有し、手法改善の提案をしました。始めは提案を受け入れて頂けませんでしたが、簡単なプログラムの実演を通してその効果を実感して頂き、相談を重ねたことで導入に賛成してもらいました。続いてプログラムを開発しました。当時は開発も未経験で、研究室にも知見がありませんでした。そこで、他研究室の勉強会への参加や、情報工学の教授との議論など、積極的な行動を重ね、有識者を巻き込んで開発を推進しました。結果、1時間を要していた処理を1分で再現できるプログラムが完成しました。現在では当プログラムが、研究室内の別の研究に応用されています。 続きを読む
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公開日:2022年4月21日
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ソニーセミコンダクタソリューションズの 内定者のアドバイス

26卒 / 大阪大学大学院 / 男性
職種: 半導体・デバイス品質信頼性エンジニアコース
1
内定に必要なことは何だと思うか
2
内定が出る人と出ない人の違いは何だと思うか
3
内定したからこそ分かる選考の注意点
25卒 / 京都大学大学院 / 男性
職種: 技術系
1
内定に必要なことは何だと思うか
2
内定が出る人と出ない人の違いは何だと思うか
3
内定したからこそ分かる選考の注意点
25卒 / 非公開 / 男性
職種: 技術系
1
内定に必要なことは何だと思うか
2
内定が出る人と出ない人の違いは何だと思うか
3
内定したからこそ分かる選考の注意点
25卒 / 非公開 / 非公開
職種: 技術系
1
内定に必要なことは何だと思うか
2
内定が出る人と出ない人の違いは何だと思うか
3
内定したからこそ分かる選考の注意点
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ソニーセミコンダクタソリューションズの 内定後入社を決めた理由

26卒 / 大阪大学大学院 / 男性
職種: 半導体・デバイス品質信頼性エンジニアコース
1
内定後、入社を迷った企業を教えて下さい。

株式会社村田製作所

2
入社を決めた理由を教えてください。
25卒 / 非公開 / 男性
職種: 技術系
1
内定後、入社を迷った企業を教えて下さい。

アクセンチュア株式会社

2
入社を決めた理由を教えてください。
25卒 / 非公開 / 非公開
職種: 技術系
1
内定後、入社を迷った企業を教えて下さい。

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

2
入社を決めた理由を教えてください。
25卒 / 非公開 / 男性
職種: 技術系
1
内定後、入社を迷った企業を教えて下さい。

株式会社IHI

2
入社を決めた理由を教えてください。
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ソニーセミコンダクタソリューションズの 会社情報

基本データ
会社名 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
フリガナ ソニーセミコンダクタソリューションズ
設立日 2015年11月
資本金 4億円
従業員数 8,870人
売上高 1兆7601億6200万円
決算月 3月
代表者 指田慎二
本社所在地 〒243-0014 神奈川県厚木市旭町4丁目14番1号
URL https://www.sony-semicon.com/ja/company/about/index.html
NOKIZAL ID: 1706338

ソニーセミコンダクタソリューションズの 選考対策

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