ソニーセミコンダクタマニュファクチャリングの新卒採用・就職・企業情報

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社の社員・元社員による総合評価は3.8点です(口コミ回答数516件)。ESや本選考体験記は122件あります。基本情報のほか、ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社の社員・元社員による会社の評価、過去のインターン選考の内容、内定した学生の志望動機など、一部コンテンツを公開しています。ぜひ、選考体験記の詳細ページにて最新情報やエントリーシート・体験記全文を確認し、選考対策に役立ててください。

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリングの 就職難易度・マッチ度

マッチ度の見かた
ここでわかること
  • 選考難易度
  • 重視する項目
  • あなたとのマッチ度

就職難易度・マッチ度のページでは、就活会議の会員が登録したステータスをもとに算出したソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社の採用倍率、選考通過率や、選考体験記を投稿した際に登録した「入社予定企業」のデータをもとに算出したソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社の採用大学なども掲載しています。就職活動における参考のひとつとして、ぜひ活用してください。

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリングの 本選考情報(ES・体験記)

本選考体験記では、選考を通過した先輩の志望動機面接での質問と回答を公開しています。

  • エントリーシート
  • 本選考体験記

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

デバイス開発
通過
Q. 学生時代に最も打ち込んだことを教えてください。
A.

書店の漫画担当として、赤字基調だった店舗の売上改善に最も注力しました。
紙媒体全体の需要が落ち込む中、アニメ普及により漫画の需要は堅調である点に着目しま
した。そこで客観的なデータに基づき棚を刷新し、電子書籍との差別化として店舗限定特典
の付与やPOPUP...
続きを読む(全390文字)

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公開日:2026年7月30日
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ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

技術系総合職
通過
Q. 専攻・研究内容
A.

本研究では、ナノ材料同士が個々に成長し、自発的に接合することで複合構造を形成する現象を新たに発見した。従来、〇〇デバイス等の熱駆動部に用いられる複合構造は人工的な接合が主流であるが、本現象は自己形成される点に特徴があり、デバイスの超小型化や製造工程の簡略化への応用...続きを読む(全440文字)

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公開日:2026年7月2日
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ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

プロセス開発
通過
Q. あなたが企業を選ぶうえで重視していることを教えてください。(200文字以上)
A.

私が企業を選ぶうえで重視していることは2点あります.1点目は,これまで学んだことを社会に活かせることです.現在は半導体プロセスに関する研究を行っており,この研究が実用化されれば,パワー半導体の生産性向上や供給不足の解消に貢献できると考えています.このように大学で身...続きを読む(全404文字)

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公開日:2026年6月16日
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ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

技術系総合職
通過
Q. 専攻・研究内容
A.

コンピュータシミュレーションを用いた〇〇の研究です。 医療や航空宇宙の分野では軽くて強い高性能な材料が求められています。そこで〇〇に着想を得ました。〇〇は〇〇ため、〇〇を持ちます。私たちの研究グループではこの仕組みを応用し、〇〇で高性能な機能材料の開発を目指してい...続きを読む(全228文字)

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公開日:2026年5月11日
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ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

技術系総合職
通過
Q. 当社の志望理由を教えてください(150~300文字)
A.

半導体で世界中の豊かな生活を支えるという目標を実現するためです。私は、大学の授業や研究を通じて、現代社会を支える重要なデバイスであることを学んできました。その経験から半導体を通じて世に革新を与えたいという思いがあります。貴社のイメージセンサは世界トップのシェアであ...続きを読む(全286文字)

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公開日:2026年3月23日
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ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

デバイス開発
通過
Q. 当社の志望理由を教えてください。
A.

暮らしを支える製品に携わりたく、貴社を志望しています。就職活動を通じて、自分が関わった技術が身近な製品に搭載されることに大きな魅力を感じました。貴社のイメージセンサをはじめとする半導体デバイスは、モバイルやカメラ、モビリティなどさまざまな分野で価値を提供し、暮らし...続きを読む(全279文字)

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公開日:2025年6月13日
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ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

事務系総合職
通過
Q. 職種で取り組みたいこと
A.

貴社の人事部門で最前線で働く人たちを支え、会社を支える一翼を担いたいと考えています。人事部門で最前線で働く人たちを支え、会社を支える一翼を担いたいと考えています。私自身サポートすることにやりがいや喜びを感じています。歯科助手のアルバイトで後輩育成を担当した際にマニ...続きを読む(全343文字)

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公開日:2025年6月23日
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ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

技術系総合職
通過
Q. 研究内容
A.

○○は○○といった特徴を持つ材料であり、○○といった特徴から○○などへの利用が期待されている。○○に対して○○を行った先行研究では○○といった結果が得られたと報告されている。この結果から○○と考え、本研究では、○○を目的とし、○○を用いた○○に取り組んでいる。○○...続きを読む(全142文字)

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公開日:2025年4月2日
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ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

技術系総合職
通過
Q. 研究内容
A.

私はレーザーダイシングのパラメータを最適化する研究を行っています。近年集積回路の大量生産を目指すためにシリコンウェハの高能率かつ高精度のダイシング技術が要求されています。レーザーダイシングは高速加工と部品の消耗が少ない利点があるが、薄く脆いシリコンウェハは割れやす...続きを読む(全298文字)

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公開日:2025年1月30日
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ソニーセミコンダクタマニュファクチャリングの インターン情報(ES・体験記)

  • エントリーシート
  • インターン体験記

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

技術系総合職 / デバイス開発
通過
Q. 参加する志望動機を教えてください.
A.

今夏にセミコンダクタソリューションズ(SSS)のインターンシップに参加した際,社員の方から私の研究と親和性の高い部署があると伺い,貴社の解析技術分野に強く関心を持ちました.現在私は,半導体デバイスの非破壊三次元構造解析手法の研究に取り組んでいます.また,半導体デバ...続きを読む(全174文字)

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公開日:2026年7月15日
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ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

技術系総合職 / 技術系総合職
通過
Q. インターンシップを応募した理由について
A.

学部時代にクリーンルームを見学した機会があり、息をのむほどの清浄さに圧倒されると共に、貴社の世界最先端のものづくりに懸ける並々ならぬ執念と、その裏にある技術的挑戦の厳しさを実感したことが、インターンシップを志望する原点です。
この体験は、小さい頃から抱いていた最...
続きを読む(全297文字)

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公開日:2026年4月6日
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ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

技術系総合職 / 品質保証部門
通過
Q. 現在、学校で専攻している内容、研究テーマについて概要を記入してください。(200字以上800字以内)
A.

私は◯◯の構造最適化に向けた試料評価を行っている。現在、変換効率向上のためには、◯◯が主流となっているが、中間層である◯◯に超格子を挿入することで、キャリア収集効率の向上や多積層化による高性能化が可能となっている。従来の超格子構造では、〇〇と〇〇の間に歪緩和層を挿...続きを読む(全587文字)

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公開日:2026年3月23日
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ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

技術系総合職 / デバイス開発
通過
Q. 現在、学校で専攻している内容、研究テーマについて概要を記入してください。
A.

私は「次世代の高周波光デバイスの高効率化・高温動作化」に関する研究に取り組んでいます。扱っている周波数帯は電波と光の中間に位置し、非破壊検査や次世代通信技術(6Gなど)への応用が期待されている領域です。既存の光源装置は大型で低出力という課題を抱えていますが、私の研...続きを読む(全454文字)

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公開日:2025年10月30日
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ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

技術系総合職 / 技術系総合職
通過
Q. 研究内容(800字)
A.

私は〇〇という〇〇を利用した〇〇の医療現場での実用化に向けて、シミュレーションと実験の両面から研究に取り組んでいます。〇〇は〇〇で入射した〇〇を〇〇に変換して〇〇する検出器で、非常に高精度な測定が可能な点が特徴です。
〇〇は〇〇などを目的に開発された検出器で...
続きを読む(全727文字)

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公開日:2025年8月5日
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ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

技術系総合職 / 実装開発
通過
Q. 専攻内容・研究テーマ
A.

現在、主に半導体分野を専攻しており、電気回路や、電磁気学、電子物性、半導体物性、ダイオード、トランジスタなどの基本的な知識から、オプトエレクトロニクスや集積回路デバイス、分布定数回路をベースとしたマイクロ波工学などを履修しています。また、実習においては基本的な回路...続きを読む(全217文字)

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公開日:2025年6月23日
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ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

技術系総合職 / プロセス開発
通過
Q. 研究内容
A.

私はステンレス鋼の水素脆化に関する研究を行っています。水素脆化とは、材料内に侵入した水素が強度や延性を低下させ、予期せぬ破断を引き起こす現象です。近年、エンジンの高性能化が図られる中、強度や耐摩耗性が要求されるエンジン部品においてはマルテンサイト系ステンレス鋼の使...続きを読む(全391文字)

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公開日:2025年6月23日
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ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

技術系総合職 / 技術系総合職
通過
Q. 当社のインターンシップで学び体験したいこと、期待すること等を具体的に記入してください。 (200字以上800字以内)
A.

半導体事業で技術開発に携わりたいと強く願い、高い技術力で世界をリードする貴社を志望する。近年、AIの研究が世界的に加速し、それに伴ってデジタル機器の普及も急速に進んでいる。5Gや電気自動車などの技術革新により、半導体の需要は今後さらに爆発的に増加すると予測し、...続きを読む(全370文字)

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公開日:2025年5月12日
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ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

技術系総合職 / デバイス開発
通過
Q. 現在、学校で専攻している内容、研究テーマについて概要を記入してください。
A.

現在、○○に向けたプロセス開発とそのデバイス応用に関する研究を行っております。△△は優れた物性値を有しており、これらの特長を生かした電子デバイスへの幅広い応用が期待されています。しかし、実用化には課題が残されています。特に、固有の特性によって、既存材料で可能であっ...続きを読む(全560文字)

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公開日:2025年4月23日
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ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

技術系総合職
通過
Q. 現在、学校で専攻している内容、研究テーマについて概要を記入してください。
A.

○○は○○といった特徴を持つ材料であり、○○といった特徴から○○などへの利用が期待されている。○○に対して○○を行った先行研究では○○といった結果が得られたと報告されている。この結果から○○と考え、本研究では、○○を目的とし、○○を用いた○○に取り組んでいる。○○...続きを読む(全142文字)

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公開日:2025年4月7日
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ソニーセミコンダクタマニュファクチャリングの みんなの就活速報

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリングの 社員・元社員による会社の評価

評点をもっと見る
総合評価
3.8
やりがい
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4.0
年収・評価
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スキルアップ
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福利厚生
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成長・将来性
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社員・管理職
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ワークライフ
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3.5
女性の働きやすさ
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3.9
入社後のギャップ
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3.2
退職理由
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3.1

※ 口コミ・評点は転職会議から転載しています。

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリングの 学生による会社の評価

評点をもっと見る
総合評価
3.4
やりがい
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3.8
年収・評価
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3.6
スキルアップ
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4.0
福利厚生
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成長・将来性
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3.8
社員・管理職
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3.0
ワークライフ
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3.1
社風・文化
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3.8
女性の働きやすさ
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3.3
入社後のギャップ
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入社難易度
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おすすめ度
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3.5

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリングの 社員の口コミ・評判

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社の口コミ・評判

スキルアップ、教育体制

3.0

在籍時期:2023年頃

投稿日:2026年7月31日
回答者:

【良い点】
E learningが充実しているため、未経験の人も安心して仕事がこなせるまで勉強できます。
【気になること・改善したほうがいい点】
一方で、...
続きを読む(全200文字)

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社の口コミ・評判

入社理由・入社後のギャップ

4.0

在籍時期:2023年頃

投稿日:2026年7月31日
回答者:

【良い点】
良い点としては、業務の進め方について比較的自由度が高く、自分で考えて行動できる環境です。担当できる範囲も広いため、受け身ではなく積極的に仕事を...
続きを読む(全341文字)

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社の口コミ・評判

社員、管理職の魅力

1.0

在籍時期:2018年頃

投稿日:2026年7月18日
回答者:

【気になること・改善したほうがいい点】
上司からの指示で仕事が決まる形
...
続きを読む(全79文字)

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社の口コミ・評判

スキルアップ、教育体制

1.0

在籍時期:2018年頃

投稿日:2026年7月18日
回答者:

【良い点】
半導体に関する資格(機械保全など)を取る制度あり
また、社内ではないが一般的な資格の取得をサポートする制度はあり
社内でも業務時間外で、勉強会...
続きを読む(全132文字)

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社の口コミ・評判

福利厚生、社内制度

3.0

在籍時期:2018年頃

投稿日:2026年7月18日
回答者:

【良い点】
住宅補助は中途社員にはない
新卒入社には2年間付与される
退職金制度もあるため、充実している印象
【気になること・改善したほうがいい点】
副業...
続きを読む(全82文字)

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社の口コミ・評判

ワークライフバランス

1.0

在籍時期:2018年頃

投稿日:2026年7月18日
回答者:

【良い点】
有給休暇及び突発の休み(風邪など)は比較的取りやすい
【気になること・改善したほうがいい点】
平日は残業が多く仕事のみで終わる1日もざら
休日...
続きを読む(全107文字)

※ 口コミ・評点は転職会議から転載しています。

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリングの 学生の口コミ・評判

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社の口コミ・評判

仕事のやりがい・魅力

4.0

投稿日: 2026年07月05日

回答者:
学生
2027卒
社員と話す機会:
10分〜30分は話す機会があった
理解度:
やや高い
選考ステータス:
選考不参加
参加イベント:
インターン

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社の口コミ・評判

事業の将来性・課題

3.0

投稿日: 2026年07月05日

回答者:
学生
2027卒
社員と話す機会:
10分〜30分は話す機会があった
理解度:
やや高い
選考ステータス:
選考不参加
参加イベント:
インターン

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社の口コミ・評判

年収・評価制度

4.0

投稿日: 2026年07月05日

回答者:
学生
2027卒
社員と話す機会:
10分〜30分は話す機会があった
理解度:
やや高い
選考ステータス:
選考不参加
参加イベント:
インターン

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社の口コミ・評判

就労環境・福利厚生

4.0

投稿日: 2026年07月05日

回答者:
学生
2027卒
社員と話す機会:
10分〜30分は話す機会があった
理解度:
やや高い
選考ステータス:
選考不参加
参加イベント:
インターン

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社の口コミ・評判

ワークライフバランス

3.0

投稿日: 2026年07月05日

回答者:
学生
2027卒
社員と話す機会:
10分〜30分は話す機会があった
理解度:
やや高い
選考ステータス:
選考不参加
参加イベント:
インターン

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社の口コミ・評判

仕事のやりがい・魅力

5.0

投稿日: 2026年07月01日

回答者:
学生
2027卒
社員と話す機会:
30分以上は話す機会があった
理解度:
やや高い
選考ステータス:
選考不参加
参加イベント:
説明会
座談会

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社の口コミ・評判

事業の将来性・課題

5.0

投稿日: 2026年07月01日

回答者:
学生
2027卒
社員と話す機会:
30分以上は話す機会があった
理解度:
やや高い
選考ステータス:
選考不参加
参加イベント:
説明会
座談会

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社の口コミ・評判

年収・評価制度

4.0

投稿日: 2026年07月01日

回答者:
学生
2027卒
社員と話す機会:
30分以上は話す機会があった
理解度:
やや高い
選考ステータス:
選考不参加
参加イベント:
説明会
座談会

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社の口コミ・評判

就労環境・福利厚生

3.0

投稿日: 2026年07月01日

回答者:
学生
2027卒
社員と話す機会:
30分以上は話す機会があった
理解度:
やや高い
選考ステータス:
選考不参加
参加イベント:
説明会
座談会

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社の口コミ・評判

キャリアアップ・教育体制

5.0

投稿日: 2026年07月01日

回答者:
学生
2027卒
社員と話す機会:
30分以上は話す機会があった
理解度:
やや高い
選考ステータス:
選考不参加
参加イベント:
説明会
座談会

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリングの 年収分布

平均年収 ??? 万円

※この情報は正社員・契約社員・派遣社員の回答者による回答データから算出しています。

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリングの 職種別年収

職種別年収

企画・事務・管理系

??? 万円

技術系(IT・Web・ゲーム・通信)

??? 万円

技術系(電気、電子、機械)

??? 万円

その他

??? 万円

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリングの 会社情報

基本データ
会社名 ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
フリガナ ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
設立日 2001年4月
資本金 1億円
従業員数 10,200人
売上高 1兆1710億3400万円
決算月 3月
代表者 山口宜洋
本社所在地 〒869-1102 熊本県菊池郡菊陽町大字原水4000番地1
電話番号 096-292-6834
URL https://www.sony-semicon.com/ja/company/about/
NOKIZAL ID: 1576480

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリングの 業績データの推移

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社の2025年3月期
売上高
1兆1710億3400万円
営業利益
159億6700万円
21年3月期 22年3月期 23年3月期 24年3月期 25年3月期
連結・単体
単体 単体 単体 単体 単体
資産合計
(円)
9557億3700万 1兆1352億2100万 1兆5009億1600万 1兆7626億9200万 1兆8421億8700万
純資産
(円)
----
670億2700万 547億3300万 499億3800万 653億8700万
売上高
(円)
6248億7200万 6525億7100万 8117億2700万 1兆141億1200万 1兆1710億3400万
営業利益
(円)
179億9200万 14億1100万 - 189億8100万 - 254億7000万 159億6700万
経常利益
(円)
194億5500万 20億4500万 - 181億2700万 - 68億2700万 235億2900万
当期純利益
(円)
141億4800万 15億300万 - 122億9400万 - 47億9500万 154億4900万
利益余剰金
(円)
407億2000万 422億2400万 299億3000万 251億3400万 405億8400万
売上伸び率
(%)
2.05 4.43 24.39 24.93 15.47
営業利益率
(%)
2.88 0.22 - 2.34 - 2.51 1.36
経常利益率
(%)
3.11 0.31 - 2.23 - 0.67 2.01

※参照元:NOKIZAL

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリングの 選考対策

就活会議 当社は東京証券取引所、福岡証券取引所の上場企業であり、ユーザーとクライアントの成約支援事業を展開しているポート株式会社のグループ会社です。
(証券コード:7047)
運営会社:就活会議株式会社/所在地:東京都新宿区北新宿2-21-1 新宿フロントタワー5F

就活会議を運営する就活会議株式会社は、届出電気通信事業者として総務省の認可(許可番号 :A-02-18293)を受けた会社です。