
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
- Q. 専攻・研究内容
-
A.
本研究では、ナノ材料同士が個々に成長し、自発的に接合することで複合構造を形成する現象を新たに発見した。従来、〇〇デバイス等の熱駆動部に用いられる複合構造は人工的な接合が主流であるが、本現象は自己形成される点に特徴があり、デバイスの超小型化や製造工程の簡略化への応用...続きを読む(全440文字)
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社の社員・元社員による総合評価は3.8点です(口コミ回答数503件)。ESや本選考体験記は117件あります。基本情報のほか、ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社の社員・元社員による会社の評価、過去のインターン選考の内容、内定した学生の志望動機など、一部コンテンツを公開しています。ぜひ、選考体験記の詳細ページにて最新情報やエントリーシート・体験記全文を確認し、選考対策に役立ててください。
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本研究では、ナノ材料同士が個々に成長し、自発的に接合することで複合構造を形成する現象を新たに発見した。従来、〇〇デバイス等の熱駆動部に用いられる複合構造は人工的な接合が主流であるが、本現象は自己形成される点に特徴があり、デバイスの超小型化や製造工程の簡略化への応用...続きを読む(全440文字)

私が企業を選ぶうえで重視していることは2点あります.1点目は,これまで学んだことを社会に活かせることです.現在は半導体プロセスに関する研究を行っており,この研究が実用化されれば,パワー半導体の生産性向上や供給不足の解消に貢献できると考えています.このように大学で身...続きを読む(全404文字)

コンピュータシミュレーションを用いた〇〇の研究です。 医療や航空宇宙の分野では軽くて強い高性能な材料が求められています。そこで〇〇に着想を得ました。〇〇は〇〇ため、〇〇を持ちます。私たちの研究グループではこの仕組みを応用し、〇〇で高性能な機能材料の開発を目指してい...続きを読む(全228文字)

半導体で世界中の豊かな生活を支えるという目標を実現するためです。私は、大学の授業や研究を通じて、現代社会を支える重要なデバイスであることを学んできました。その経験から半導体を通じて世に革新を与えたいという思いがあります。貴社のイメージセンサは世界トップのシェアであ...続きを読む(全286文字)

暮らしを支える製品に携わりたく、貴社を志望しています。就職活動を通じて、自分が関わった技術が身近な製品に搭載されることに大きな魅力を感じました。貴社のイメージセンサをはじめとする半導体デバイスは、モバイルやカメラ、モビリティなどさまざまな分野で価値を提供し、暮らし...続きを読む(全279文字)

自分の...続きを読む(全12文字)

貴社の人事部門で最前線で働く人たちを支え、会社を支える一翼を担いたいと考えています。人事部門で最前線で働く人たちを支え、会社を支える一翼を担いたいと考えています。私自身サポートすることにやりがいや喜びを感じています。歯科助手のアルバイトで後輩育成を担当した際にマニ...続きを読む(全343文字)

○○は○○といった特徴を持つ材料であり、○○といった特徴から○○などへの利用が期待されている。○○に対して○○を行った先行研究では○○といった結果が得られたと報告されている。この結果から○○と考え、本研究では、○○を目的とし、○○を用いた○○に取り組んでいる。○○...続きを読む(全142文字)

私はレーザーダイシングのパラメータを最適化する研究を行っています。近年集積回路の大量生産を目指すためにシリコンウェハの高能率かつ高精度のダイシング技術が要求されています。レーザーダイシングは高速加工と部品の消耗が少ない利点があるが、薄く脆いシリコンウェハは割れやす...続きを読む(全298文字)

研究課題は、留学生の地方定着率向上に関する研究です。その背景には、少子高齢化やグローバル化の進展に伴い、外国人人材の活用が期待される中で、留学生の地方就職が課題となります。現状では、留学生が就職地を選択する際に、約8割以上が大都市を選ぶ傾向が見られます。そこで、私...続きを読む(全280文字)

学部時代にクリーンルームを見学した機会があり、息をのむほどの清浄さに圧倒されると共に、貴社の世界最先端のものづくりに懸ける並々ならぬ執念と、その裏にある技術的挑戦の厳しさを実感したことが、インターンシップを志望する原点です。
この体験は、小さい頃から抱いていた最...続きを読む(全297文字)

私は◯◯の構造最適化に向けた試料評価を行っている。現在、変換効率向上のためには、◯◯が主流となっているが、中間層である◯◯に超格子を挿入することで、キャリア収集効率の向上や多積層化による高性能化が可能となっている。従来の超格子構造では、〇〇と〇〇の間に歪緩和層を挿...続きを読む(全587文字)

私は「次世代の高周波光デバイスの高効率化・高温動作化」に関する研究に取り組んでいます。扱っている周波数帯は電波と光の中間に位置し、非破壊検査や次世代通信技術(6Gなど)への応用が期待されている領域です。既存の光源装置は大型で低出力という課題を抱えていますが、私の研...続きを読む(全454文字)

私は〇〇という〇〇を利用した〇〇の医療現場での実用化に向けて、シミュレーションと実験の両面から研究に取り組んでいます。〇〇は〇〇で入射した〇〇を〇〇に変換して〇〇する検出器で、非常に高精度な測定が可能な点が特徴です。
〇〇は〇〇などを目的に開発された検出器で...続きを読む(全727文字)

現在、主に半導体分野を専攻しており、電気回路や、電磁気学、電子物性、半導体物性、ダイオード、トランジスタなどの基本的な知識から、オプトエレクトロニクスや集積回路デバイス、分布定数回路をベースとしたマイクロ波工学などを履修しています。また、実習においては基本的な回路...続きを読む(全217文字)

私はステンレス鋼の水素脆化に関する研究を行っています。水素脆化とは、材料内に侵入した水素が強度や延性を低下させ、予期せぬ破断を引き起こす現象です。近年、エンジンの高性能化が図られる中、強度や耐摩耗性が要求されるエンジン部品においてはマルテンサイト系ステンレス鋼の使...続きを読む(全391文字)

半導体事業で技術開発に携わりたいと強く願い、高い技術力で世界をリードする貴社を志望する。近年、AIの研究が世界的に加速し、それに伴ってデジタル機器の普及も急速に進んでいる。5Gや電気自動車などの技術革新により、半導体の需要は今後さらに爆発的に増加すると予測し、...続きを読む(全370文字)

現在、○○に向けたプロセス開発とそのデバイス応用に関する研究を行っております。△△は優れた物性値を有しており、これらの特長を生かした電子デバイスへの幅広い応用が期待されています。しかし、実用化には課題が残されています。特に、固有の特性によって、既存材料で可能であっ...続きを読む(全560文字)

○○は○○といった特徴を持つ材料であり、○○といった特徴から○○などへの利用が期待されている。○○に対して○○を行った先行研究では○○といった結果が得られたと報告されている。この結果から○○と考え、本研究では、○○を目的とし、○○を用いた○○に取り組んでいる。○○...続きを読む(全142文字)

現在、私は半導体微細加工技術の一環として、プラズマエッチングによるシリコン表面の構造制御について研究しています。半導体デバイスの高性能化には、微細加工の精度向上が不可欠であり、特にエッチング技術の最適化は重要な課題です。本研究では、シリコン表面に形成されるナノ・マ...続きを読む(全572文字)
※ 口コミ・評点は転職会議から転載しています。
在籍時期:2026年頃
投稿日:2026年7月4日【良い点】
リモートワーク可能なので、家庭の都合での融通がきく。
勤怠に対して緩い。当日、業務開始時間後に欠勤の連絡をしても怒られることはない。
【気にな...続きを読む(全248文字)
在籍時期:2026年頃
投稿日:2026年7月4日【良い点】
社内の共有フォルダ内から、手順書、マニュアルといったものを探しやすくなっているため、勉強しようという意欲があれば教材に困ることはない。
【気に...続きを読む(全205文字)
在籍時期:2026年頃
投稿日:2026年6月29日【良い点】
社内の講座に加え、社外の学習サイトも会社持ちで受講できるなど、学習の支援はある。
【気になること・改善したほうがいい点】
社内の独自ツールが乱...続きを読む(全96文字)
在籍時期:2026年頃
投稿日:2026年6月29日【良い点】
有休消化率は部署にもよるが、結構高くなる。
直前でも取りやすい。
コアタイムもないので、早めに切り上げるなども調節がしやすい。
【気になること...続きを読む(全107文字)
在籍時期:2026年頃
投稿日:2026年6月29日【良い点】
親会社に連動する形で、世間の昇給の圧力に応えてい...続きを読む(全66文字)
在籍時期:2026年頃
投稿日:2026年6月29日【良い点】
シェアの高さなどを考えたら、当面の好業績は期待できる。
【気になること・改善したほうがいい点】
将来性については不安要素を複数抱え込んでいる状...続きを読む(全104文字)
在籍時期:2026年頃
投稿日:2026年6月29日【良い点】
社内環境は度々、改善の取り組みがなされている。
【気になること・改善したほうがいい点】
ずっとデスクワークであるというのに、デスク環境が昔なが...続きを読む(全144文字)
在籍時期:2026年頃
投稿日:2026年6月29日【良い点】
フラットなコミュニケーションが浸透しており、上位との距離感はあ...続きを読む(全80文字)
在籍時期:2026年頃
投稿日:2026年6月25日【良い点】
有給はシステムなのでかなり取りやすい印象。有給消化率も悪くないと思う。
【気になること・改善したほうがいい点】
リモートワークは現場職だとほぼ...続きを読む(全82文字)
在籍時期:2026年頃
投稿日:2026年6月25日【良い点】
工場にしては給料が高い。管理職になればかなりの高給を目指せる
【気になること・改善したほうがいい点】
工場の売上が良くないと一気に人員削減、現...続きを読む(全119文字)
※ 口コミ・評点は転職会議から転載しています。
投稿日: 2026年05月20日
イメージセンサーの製造という社...続きを読む(全37文字)
投稿日: 2026年05月20日
イメージセンサーは社会にとって...続きを読む(全37文字)
投稿日: 2026年05月20日
初任給はとても高い一方で、ソニーセミコンダクタ...続きを読む(全52文字)
投稿日: 2026年05月20日
勤務地が九州もしくは東...続きを読む(全28文字)
投稿日: 2026年05月20日
部署にもよるが残...続きを読む(全22文字)
投稿日: 2026年05月04日
半導体事業の中でもイメージセンサでは強みが...続きを読む(全48文字)
投稿日: 2026年05月04日
半導体分野はまだまだ発展領域であり、CMOSイメ...続きを読む(全55文字)
投稿日: 2026年05月04日
メインは九州で勤務することになるが、...続きを読む(全43文字)
投稿日: 2026年05月04日
英語などの教育体制や上司に相談せ...続きを読む(全38文字)
投稿日: 2026年05月04日
女性エンジニアの方が活躍...続きを読む(全30文字)
平均年収 ??? 万円
※この情報は正社員・契約社員・派遣社員の回答者による回答データから算出しています。
| 会社名 | ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社 |
|---|---|
| フリガナ | ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング |
| 設立日 | 2001年4月 |
| 資本金 | 1億円 |
| 従業員数 | 10,200人 |
| 売上高 | 1兆1710億3400万円 |
| 決算月 | 3月 |
| 代表者 | 山口宜洋 |
| 本社所在地 | 〒869-1102 熊本県菊池郡菊陽町大字原水4000番地1 |
| 電話番号 | 096-292-6834 |
| URL | https://www.sony-semicon.com/ja/company/about/ |
| 21年3月期 | 22年3月期 | 23年3月期 | 24年3月期 | 25年3月期 | |
|---|---|---|---|---|---|
|
連結・単体
|
単体 | 単体 | 単体 | 単体 | 単体 |
|
資産合計
(円)
|
9557億3700万 | 1兆1352億2100万 | 1兆5009億1600万 | 1兆7626億9200万 | 1兆8421億8700万 |
|
純資産
(円)
|
----
|
670億2700万 | 547億3300万 | 499億3800万 | 653億8700万 |
|
売上高
(円)
|
6248億7200万 | 6525億7100万 | 8117億2700万 | 1兆141億1200万 | 1兆1710億3400万 |
|
営業利益
(円)
|
179億9200万 | 14億1100万 | - 189億8100万 | - 254億7000万 | 159億6700万 |
|
経常利益
(円)
|
194億5500万 | 20億4500万 | - 181億2700万 | - 68億2700万 | 235億2900万 |
|
当期純利益
(円)
|
141億4800万 | 15億300万 | - 122億9400万 | - 47億9500万 | 154億4900万 |
|
利益余剰金
(円)
|
407億2000万 | 422億2400万 | 299億3000万 | 251億3400万 | 405億8400万 |
|
売上伸び率
(%)
|
2.05 | 4.43 | 24.39 | 24.93 | 15.47 |
|
営業利益率
(%)
|
2.88 | 0.22 | - 2.34 | - 2.51 | 1.36 |
|
経常利益率
(%)
|
3.11 | 0.31 | - 2.23 | - 0.67 | 2.01 |
※参照元:NOKIZAL
就活会議を運営する就活会議株式会社は、届出電気通信事業者として総務省の認可(許可番号 :A-02-18293)を受けた会社です。