【未来を切り拓く微細加工革命】【23卒】 サンディスク合同会社 エンジニア職 デバイスエンジニアの内定ES(エントリーシート) No.94609（東北大学大学院/男性）（2022/6/28公開）

○○は○○が非常に高いことから○○などのデバイスへの応用が期待されている。現在○○を微細加工する方法として収束イオンビーム法やリソグラフィが用いられているが、前者では○○がある点、後者では○○が課題となっている。 そこで大気中で化学溶剤を用いず○○の微細加工を可能にするレーザー加工系を開発することを目的として研究を行った。具体的には、○○を使ってレーザーに○○を与え、複数のビームに回折・分岐し、それらを試料面上に集光・干渉させ○○の加工を目指した。ここで用いるレーザーを非常に短いパルス持続時間を有する○○とすることで○○な加工を行うことができた。 SEMを用いた観察によると○○はレーザーの○○に沿って幅約100nmの格子や穴状に加工されており、数百nmオーダーの○○加工ができるレーザー加工光学系を開発できた。今後はさらにレーザー照射部の○○や加工部周辺の○○についてSTEMを用いて調べていく予定である。 続きを読む

・学部時代の研究室では○○に関する研究を行っており、○○のような不揮発性メモリへの応用が期待される○○に関する研究を行っていました。その成果は現在科学雑誌に提出し査読を受けています。その論文は現在arxivに公開されています。 ・○○学会にて「○○」としてポスター発表を行いました。 ・学部2年の際に○○ついて実習を4か月間行い、その成果報告を中国の○○大にて行いました。 続きを読む

私は所属している○○というNPOでの活動に力を入れ取り組みました。NPOでは○○の世界大会に参加する日本代表の高校生が○○する準備として英語での発表の指導を担当し、海外の審査員に○○を伝えるために○○を国内の予選から変更を行い、その結果審査員から評価を頂けました。この経験からプロジェクトを発表する際はその相手に合わせて話の展開を構築することが出来るようになりました。 続きを読む

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貴社を志望する理由は二つあります。一つは人工知能や機械学習の活用やクラウド化の為に大量のデータを保管することが非常に重要となる世の中に変革している中で社会にインパクトを与える製品を貴社の強みである高い技術力によって生み出し社会の発展へ貢献したいからです。私は社会をより快適にすることに貢献できる仕事に関わりたいと考えており、特に実際に良い製品を人々に提供できる場所で開発したいという思いがあります。そこで既存よりさらに高容量・高速動作のメモリを開発することで次世代技術の普及に貢献できるのではないかと考えております。二つ目はグローバルな環境でエンジニアとして成長したいからです。世界各地に拠点があり、様々な国籍の方と一丸となって開発に取り組むことでグローバルに活躍できるエンジニアへ成長できると考えております。また私は、NPOでの活動を通して海外の方に伝わりやすい研究のストーリー展開を考えることや、実際に海外の方に研究を理解いただけることに喜びを感じるようになりました。これらのことから、海外拠点とのコミュニケーションハブである大船・藤沢事業所でデバイスエンジニアとして海外と連携しデバイスの開発ができることに魅力を感じています。 続きを読む

私は材料学を専攻しており、特に○○を用いた薄膜材料の微細加工について研究しています。研究を通して、デバイスを高性能化するうえで微細化や三次元構造体のプロセスが非常に重要でありデバイスの生産・開発に与える影響が大きいことを学びました。このことから、私は製品の実用化に向けた材料の選択やプロセス法の評価、改善にも興味があります。そこでプロセスエンジニアにも魅力を感じているのですが学生のうちにどの程度プログラミングやシミュレーションに触れておけばよいでしょうか？？ 続きを読む