【熱を活かす機械エンジニア】【23卒】ＫＯＫＵＳＡＩ　ＥＬＥＣＴＲＩＣの技術系職種の本選考体験記 No.23349（非公開/男性）（2022/4/19公開）

自己PR、専攻・論文内容、テーマ選択理由、学チカ、会社選びの軸や重視している事

採用サイトのマイページから提出

Webで入力

ほとんどの質問が400字程度の分量で書くことができるものだったので、自分らしいエピソードを多めに交えながら書いた。

この企業のES情報は就活サイトにもほとんど上がっていなかったため、競合他社となるような半導体企業のエントリーシートの体験談を参考にして書いた

なし

オンライン

他の競合他社でなく、なぜその企業を選んだかというロジックをきちんと説明できることが大事だと考えます。

少々圧を受けるような面接だった。オンラインで面接ルームに入って一言目が志望動機をきかせてくださいだったため、お互いの自己紹介等なかった

なし

なし

なぜ機械エンジニアを志望しているのですか？第二志望の職種であるプロセスエンジニアでない理由はなぜですか

研究では、必要なものをなんでもやる経験をしてきました。冷却が必要だから冷却セットアップをCADで設計したり、測定に必要な治具を基板カッターで開発したり、温度測定のためにラズパイとＮＴＣを用いて環境を測定したりしました。半導体を扱う上で、環境を正しく整備することは大切で、その経験を生かして機械エンジニアとして活躍し、半導体製造を支えたいと考えるようになりました。
プロセスエンジニアに関しても大変興味を持っています。大学の研究では半導体デバイスのシミュレーションを行ったこともあるので、半導体の構造に興味があります。しかし自身のやってきた専門性という観点で、機械エンジニアの方がマッチしていると考えたため機械エンジニアを第一志望しています。

あなたの強みは何ですか

私の強みは周囲を巻き込んだ学習環境構築です。社会のニーズに答える研究者になりたいという想いから、大学時代には2つの勉強会を創設しました。1つ目はニュースや本で得た産業知識を共有して社会のニーズを学ぶ会です。生の声を聴くために企業のエンジニアも交え、週一冊の読書とスライド発表を2年間続けています。また専門的な研究知識をいち早く学ぶため、助教やPhDを巻き込んだ輪講会を立ち上げました。日頃質問しにくい先生・上級生に対して、気軽に質問できる環境つくりを行ったことから、複雑でスピードのあるゼミの内容をより深く理解する場として1年以上活用されています。このように、社会のニーズに答える研究者という自身の目標のために、産業知識と専門知識を学ぶ環境を自ら構築したことが私の自信です。貴社で働く際にはニーズを理解した研究を行うとともに、不足している知識があった際には周りを巻き込んで学んでいきたいです。

オンライン

単純な研究内容の理解だけではなく、位置づけや役割といった俯瞰的な視点で研究を理解しているか見られた。

技術者の中でも一人は温厚そうな印象を受け、詰まった時にはフォロー等してくれました。残り二人は研究内容に鋭い質問をしてきました。

なし

なし

何の研究をしていたのですか？その中であなたの研究の位置づけと、どのようなことが要求されたかを教えて下さい

研究では素粒子実験研究室に所属しており、カメラの中に入っているイメージセンサによく似たデバイスを研究していました。このデバイスは光ではなく、荷電粒子を検出して電気信号を発生するデバイスです。3つのパートから構成されており、粒子通過時に電流を発生させるセンサー部と、アナログな電流情報を01の電気信号に変換するロジックです。私は両方に携わっておりました。役割としては、デバイス量産前の品質評価という下流側です。求められたことは、品質を評価する必要があったので、動作が本当に問題ないかの最終確認をすることでした。統計学や負荷実験を用いて実際の動作に問題がないことを評価しました。また、現在はデバイス開発の中でもソフトウェア面を学ぶためにアメリカで研究活動を行っています

熱に関して興味を持っているとのことですが、どんなことをしましたか？また入社後にどんなことをしたいですか？

研究の中で、直接的、間接的に熱を研究しました。研究で使用した半導体デバイスは動作時の発熱が大きいものだったので、冷却治具を自身で設計しました。設計には機械エンジニアがよく使うようなCADを用いています。また、半導体デバイスの動作では、熱が性能に大きな影響を与えるため、熱的負荷をかけた検出器の動作測定を行いました。その中で、半導体デバイスを扱う上では熱を意識した設計や動作環境構築が重要であると学びました。貴社で働く際には、半導体製造中の熱をなるべく一定に保てるような環境構築を行いたいです。特に機械エンジニアでは熱流体解析等をする機会があると思うので、シミュレーションなどで熱の影響を最小限にできたらと考えています。