東芝デバイスソリューションの面接（一次面接〜最終面接）の質問と回答一覧（全2件）

東芝デバイスソリューションの面接の体験記一覧です。本選考・インターンシップ選考に通過・内定した先輩が一次面接、二次面接から役員・社長などとの最終面接、ケース面接で実際に聞かれた質問や逆質問とその回答を掲載しています。志望動機や自己PR、学生時代に頑張ったことなどの頻出質問のほか、当日の流れや雰囲気、面接官の人数、所要時間、結果の通知方法なども網羅しているので、参考にして東芝デバイスソリューションの選考に備えましょう。

東芝デバイスソリューションの 面接（一次面接〜最終面接）の体験記一覧

25卒 東芝デバイスソリューション / 本選考 / 1次面接 / 設計開発職

学校名非公開 / 理系 / 男性 内定

【研究内容について教えてください。】私は、XXXXXXXXスピーカの研究を行っています。本システムは課題として、オープンループ制御であり、スピーカを駆動するドライバ回路で発生するノイズが全体の特性を劣化させる点があります。この課題を解決するために本システムをフィー...

この投稿でわかること

• 面接で聞かれた質問
• 質問に対する回答
• 評価されたと感じたポイント

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公開日：2024年7月12日

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25卒 東芝デバイスソリューション / 本選考 / 最終面接 / 設計開発職

学校名非公開 / 理系 / 男性 内定

【学生時代力を入れたことを教えてください。】私は飲食店アルバイトで調理の作業効率向上に力を入れました。このバイトは大学1年生から現在まで続けています。以前は曜日や時間帯により担当が異なり、チームワーク不足が原因で提供が遅れることが多く、お客様にご迷惑をかけているこ...

この投稿でわかること

• 面接で聞かれた質問
• 質問に対する回答
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公開日：2024年7月12日

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東芝デバイスソリューションを見た人が見ている他社のES・体験記

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22卒 三菱マテリアルテクノ / 本選考 / ES / 総合職 事務職

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【ご自身が認識されている長所・短所を含めた自己PRを、220文字以内で教えてください。】私の強みは課題発見力です。過去にビジネスコンテストに参加した経験があります。その中で、企業や商品、サービスが抱える真の問題点はなんなのかを探り、見つかった問題点に対しアプローチ...

三菱マテリアルテクノ株式会社の本選考ESを見る すべての内容を見る

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公開日：2021年10月4日

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東芝インフラシステムズ株式会社

メーカー・製造業(電子・電気機器)

内定入社

26卒 東芝インフラシステムズ / インターン / ES / 夏季インターンシップ / 技術系職種

学校名非公開 / 理系 / 男性

【当社のインターンシップの志望理由を（希望テーマの選択理由も含めて）記載してください。400字以上800字以下】貴社の現場で環境負荷の低減に向けた鉄道車両の駆動システムの開発を体験したいからである。私は鉄道が身近ではない環境で育ち、鉄道に乗ることは旅行のイメージが...

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公開日：2025年4月14日

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東芝デバイス＆ストレージ株式会社

メーカー・製造業(電子・電気機器)

27卒 東芝デバイス＆ストレージ / インターン / ES / 夏季インターンシップ / 設計開発職

大阪大学大学院 / 理系 / 男性

【志望理由】私は，半導体とHDDを通じてカーボンニュートラルやデジタル化といった社会課題に挑む貴社の姿勢に強く惹かれた．特に，自動車・産業機器・データセンターという社会の基盤を支える領域において，それぞれに最適な半導体ソリューションを提供し続ける点に，技術で社会課...

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公開日：2025年12月10日

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東芝デジタルソリューションズ株式会社

IT・通信(ソフトウェア)

26卒 東芝デジタルソリューションズ / インターン / ES / 総合職5days / 事務系（営業）

明治大学 / 文系 / 男性

【当社のインターンシップの志望理由をお答えください。】 私が貴社のインターンシップを志望した理由はは2つある。1つ目は、将来のためのスキルを身につけられると考えるからだ。将来、営業の仕事をしたいと考える。なぜなら、人に何かを伝えること、聞くことが好きで、相手の立場...

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公開日：2026年3月4日

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株式会社かぶらや

サービス(飲食)

26卒 かぶらや / 本選考 / ES / 総合職

学校名非公開 / 理系 / 男性

【志望動機】私が貴社を志望する理由は、日本食を通じて海外に日本の魅力を発信し、多くの人々を笑顔にしたいと考えているからです。私はもともと韓国の音楽をきっかけに、韓国という国に興味を持つようになりました。音楽を通して言語や価値観、日常の文化に関心が広がっていく中で、...

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公開日：2025年7月24日

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