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18卒 本選考ES
技術系総合職
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Q.
研究内容について
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A.
半導体集積回路の形成技術である光リソグラフィをステンレス管表面に応用し、円筒型マイクロ部品(医療用ステントやばね部品)を製作する技術の研究を行っています。現在は直径2mmのステンレス管に加工することで、線幅160μmのステントが製作できます。 続きを読む
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Q.
学生時代がんばったこと
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A.
総勢106名で行われた学科卒業パーティーの幹事をしたことです。それまでリーダー経験が少なかったのですが、大学生最後の挑戦ということで幹事になりました。慣れない役割に苦労もしましたが、多くの人の意見をまとめる力や責任感を身に付けることが出来ました。 続きを読む
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Q.
志望理由
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A.
大学で光リソグラフィに関する研究を進める中で半導体製造装置に興味を持ちました。貴社の幅広い分野で世界シェアNo.1を獲得できる高い技術力を持っている点や今後発展が予想される先端半導体向け装置に力を入れていることに魅力を感じ志望しました。 続きを読む