【熱伝導の未来を拓く】【19卒】マイクロンメモリジャパンのエンジニアの本選考体験記 No.5813（東北大学大学院/男性）（2018/11/12公開）

当社への志望動機をご記入ください。/現在の研究テーマ・内容をご記入ください。/学生生活を通して力を入れて取り組んできたことと、その経験によって何を得たかをご記入ください。/その他、応募にあたって補足事項があればご記入ください。

とにかく、色んな企業のESを書いた。P(結論)R(理由)E(例えば)P(結論)という構成になるように意識した。

きちんと準備してきた内容をきちんと話せれば問題なかった。特に落とすような面接だとは感じなかったため、研究してきたことを端的に話せたことが評価されたかもしれない。

面接官一人一人で全く雰囲気が異なる。温厚な雰囲気の面接官と厳しい雰囲気の面接官とがいりまじっている。

学生時代に力を入れてきたことは何ですか。

私は部活動に力をいれて取り組んできました。私は、ＯＯ(個人情報のため)というスポーツで４年間選手をし、1年間コーチをしました。コーチ活動において、選手時代は個人では全国大会で優勝を成し遂げたものの毎年部の目標とされていた全国大会での団体日本一を一度も達成できなかった悔しさから目標達成のために様々な新規の取り組みを行いました。例えば、LINE等のＳＮＳを用いて毎日選手に戦術等の情報が入る仕組みを作りました。この活動には部員の9割が参加し、従来全国大会に向けた準備をする部員は非常に少なかった状況がほとんどの部員が全国大会に向けた事前準備をする環境が整いました。結果、7年ぶりに日本一を大差で達成しました。この経験から、私は主体的に周りを巻き込む力を身につけました。

研究内容を説明してください。

フライパンを想像して下さい。鉄板部分は非常に熱が伝わりやすく、持ち手の部分は他の素材により熱が伝わりにくくなっていると思います。このように素材により熱の伝わりやすさは異なり、その熱の伝わりやすさを表すのが熱伝導です。私は熱伝導のキャリアとしてスピンというものに着目し、スピンがどのように伝えるのかを調べるため、スピンネットワークを形成する物質の単結晶育成からその物質の熱特性、磁性、電気伝導率、比熱等の物性測定を行い、得られた結果を考察し、スピンによる熱伝導についての知見を得ております。
単結晶育成一つをとっても、結晶が育成出来なかったり、他の物質ができる等、失敗が多く、失敗の原因を分析し、改善方法の仮説を立て、試行錯誤を繰り返しました。又、実験全体を通して、一つの実験から得られた結果に対して次に行うべき実験を考えるなど研究活動を通じて、仮説検証を回す力、次の行動を考える力が身に付きました。

ほとんどは研究内容についての深堀がメインであったため、研究内容に関する質問について、適切に回答できた事がポイントであったと思う。

面接官が皆態度が異なっていた。あえて、悪い態度で面接してるんだろうなあというような面接官も数人見受けられた。

東芝やサンディスクとかは見てないの。

見ておりますが、御社が第一志望です。理由としては、東芝さんについては、メモリ事業が分社化するかもしれないし、しないかもしれない等、先行きがまだ見えず莫大な投資が必要な半導体メモリの市場において、今後どうなるかが現段階で把握できないことに加えて、御社ではDRＡＭとNANDという二つのメモリを扱っているのに対し、東芝さんでは３ＤＮＡＮＤ一本で戦っているので、御社の方が市況に左右されにくいと考えました。また、サンディスクさんもフラッシュメモリを主に扱っている会社であるため、メモリ全般で戦っていく際に今後のメモリ市場においてより勝ち抜ける可能性が高い御社を第一志望としております。また、外資系企業であり、英語を使う機会に加えて、英語を学習する環境も非常に整っているというのも一つの魅力と感じました。

他にはどのような企業を見ているか。

私は、就職活動を始めたころは、SIer企業やコンサルティング会社を中心に就職活動をしてりました。ITがこれからの世界を変革していく存在であると考えていたためです。IoTやAIという言葉が飛び交う現代社会において、IT技術がこれからの社会の変革の中心となると考えております。そのため、IT技術を用いて世界の変革を主導していくSIerや自社でITを実装することまではしないまでも、今後の世界の動向を把握し、変革を主導するコンサルティング会社などを志望しておりました。しかしながら、最近はAI,IoT社会になってもそれにより社会を便利にするためのハードを作るものづくり会社としてメーカーを中心に就職活動し始めております。特に半導体はこれからのAI,IoT社会において、もっとも重要な役割を果たすものであると考え、半導体企業を中心に就職活動をしております。