寺岡精工への本選考の志望動機・志望理由一覧（全3件）

寺岡精工の本選考の志望動機一覧です。本選考に通過、内定した先輩が実際に回答した志望動機を掲載しています。同業他社と比べた魅力や寺岡精工ならではのポイントをとらえた志望動機を多数確認できるので、参考にしてES（エントリーシート）・面接対策をおこない、内定への道を切り開きましょう。

寺岡精工の 本選考の志望動機一覧

26卒 寺岡精工 / 本選考 / 志望動機 / 営業職

東京外国語大学 / 文系 / 女性 内定

【志望動機】「私が寺岡精工の営業職を志望する理由は、「新しい常識を創造する」という企業理念に深く共感したためです。自分が今海外にいるからこそ、日本の当たり前が、世界では当たり前ではないことを肌で痛感しています。まずは日本で広く用いられるような技術を新しく作っていき...

この投稿でわかること

通過者の志望動機

通過者の書き方

企業の強み

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公開日：2025年7月14日

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23卒 寺岡精工 / 本選考 / 志望動機 / 総合職

学校名非公開 / 文系 / 性別非公開 内定入社

【志望動機】しっかりと営業で結果を出すと給与にも反映されるからこそ自分に向いているのだと説明できるようになれれば強いと思う。スーパーに並ぶ品々や、レジまで幅広く製品を扱っているこでその点に関して上手く伝えることができればよいのではないかと思う。自分のようながっちり...

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公開日：2022年4月24日

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22卒 寺岡精工 / 本選考 / 志望動機 / 営業職

立命館大学 / 文系 / 男性 内定

【志望動機】私が御社を志望する理由は大きく二つあります。一つは、御社の製品が社会にとっては欠かすことのできない存在であり、それらの製品の普及に携わることで、社会を根から支えるというやりがいを感じたいからです。御社独自の高度な技術を活かした製品は、社会の効率化、安全...

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公開日：2021年5月11日

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志望者によるリアルタイムな就活速報

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寺岡精工を見た人が見ている他社の本選考体験記

株式会社イワキ

メーカー・製造業(機械・プラント)

23卒 イワキ / 本選考 / 志望動機 / 技術

学校名非公開 / 理系 / 性別非公開

【志望動機】私がポンプ業界を志望する理由は、縁の下の力持ちとして産業を支えたいと思ったからです。人々の暮らしを支える上で貴社の製品がどの様に活躍するのかをインターンシップを通じて知りました。そんなポンプを提供し、多くの人が安心して暮らせる環境を提供したいと考えてお...

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公開日：2022年10月25日

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株式会社サトー

メーカー・製造業(電子・電気機器)

内定

24卒 サトー / 本選考 / 志望動機 / ソリューション営業職

学校名非公開 / 文系 / 女性

【志望動機】世の中の無駄を無くすという私の思いが実現出来ると考えたからだ。
幼少期の農業経験、SDGsの授業、インターンシップ、アルバイトの経験からモノが処分され、お客様に提供できない場面を多く見てきた。作ったモノをしっかりと届け、モノを廃棄しないで済む社会を作...

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公開日：2023年10月30日

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ネクステージグループホールディングス株式会社

サービス(その他)

25卒 ネクステージグループホールディングス / 本選考 / 志望動機 / エンジニア職

東京経済大学 / 文系 / 男性

【志望動機】志望した理由は御社の「諦めない人にチャンスを、チャレンジ精神を求める理念」に共感したからです。

当時、第一志望の大学受験に落ちることを恐れて、ただ家から近いという理由だけで安易に第二志望の大学に進学しました。しかし、その大学で学ぶことが自分の興味...

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公開日：2024年7月4日

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株式会社イシダ

メーカー・製造業(精密機器・医療機器)

26卒 イシダ / 本選考 / 志望動機 / ITエンジニア

学校名非公開 / 理系 / 女性

【志望動機】私は、貴社の計量・包装分野における高い技術力と、それを活かして社会の食の安全・効率化に貢献している点に魅力を感じ、志望しました。大学では情報学を専攻し、プログラミングやデータ分析を学びましたが、その技術をハードウェアと組み合わせて人々の生活を支える製品...

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公開日：2025年8月22日

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大森機械工業株式会社

メーカー・製造業(機械・プラント)

26卒 大森機械工業 / 本選考 / 志望動機 / 技術・研究系

学校名非公開 / 理系 / 性別非公開

【志望動機】私は元々、日常生活に密接に関わる仕事がしたいと考えていました。その中で御社のインターンシップに参加し、包装機械の重要性や魅力について知る機会を得ました。包装されていない商品はほとんど存在せず、包装技術は私たちの生活を支える基盤であると強く感じました。
...

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公開日：2025年5月23日

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