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【未来を切り拓く技術革新】【20卒】ディスコの総合職の本選考体験記 No.8026(広島大学大学院/男性)(2019/7/23公開)

株式会社ディスコの本選考における、説明会の参加からWebテスト、エントリーシート、面接、内定までの選考内容や注意すべき点などを公開しています。面接の実施時期や評価されたと感じたポイントなど先輩のアドバイスを見て、選考対策に役立ててください。

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2020卒株式会社ディスコのレポート

公開日:2019年7月23日

選考概要

年度
  • 2020年度
結果
  • 2次面接
職種
  • 総合職

投稿者

大学
  • 広島大学大学院
インターン
  • 未登録
内定先
入社予定
  • キーサイト・テクノロジー

選考フロー

企業研究

事業内容と社風の二つそれぞれについて経営情報資料やニュース調べました。まず、事業内容ですが、ディスコは半導体業界の中でも、ダイシングという限られた装置・技術で圧倒的なシェアを誇ります。そのため、半導体業界・製造工程について調べ、ダイシングという技術がなぜ重要なのかを理解しました。また、自分の専門であるレーザー物理に関連した、レーザーダイシングについて詳しく調べることもありました。次に社風ですが、社内通貨制度やdisco valueはディスコの売りの一つです。社風と働き方・背景哲学が密接に結びついている企業であるため、社内通貨制度・社風に関するニュースを調べ、自分がディスコでどのように働きたいかを言語化できるようにしました。

志望動機

貴社を志望する理由は「半導体加工技術というモノづくりを広く支える技術に携われること」と「レーザー加工分野において高い技術力を有する貴社で働き、新たな加工技術の開発を行いたいこと」の二つです。前者についてですが、私は大学時代、物理・鳥人間と、幅広くモノづくりにかかわってきました。その為、私はモノづくり全体を広く、現在から未来にわたって支える技術に携わりたいと考えています。半導体加工技術は今後のIoT社会でも重要になる、モノづくりを支える技術であるため興味をもっております。そして後者についてですが、私は大学でレーザーを使用する研究に携わり、基礎物理から金属加工まで応用できるレーザーの可能性を実感してきました。レーザー加工技術に関する多数の特許を有する貴社であれば、新たな加工技術の開発でモノづくりの現場をより強く支えられると考えます。貴社では持ち前の探究心と好奇心を原動力とし、積極的にチャレンジすることで、世の中に新しい技術をもたらしたいと考えております。

エントリーシート 通過

実施時期
2019年05月
通知方法
メール
通知期間
3日以内

ESの内容・テーマ

志望理由・将来の夢とその夢の実現のために日々行っていること・あなた自身を最大限アピールしてください

ES対策で行ったこと

自分がディスコの社風・業務に合っていることを示す内容にした。特に、「自分をアピールしてください」というフリースペースが広くとられていたため、写真を多めに貼ることで、面接で話のネタを確保した。

説明会・セミナー

時間
- -
実施時期
2019年05月

グループディスカッション 通過

実施時期
2019年05月
形式
学生6 面接官不明
時間
20分
通知方法
メール
通知期間
3日以内

テーマ

学生が自分に最も適した企業に入れる社会を実現するために、学生・学校・企業は何をすればよいか

評価されたと感じたポイントや、注意したこと

理由を踏まえて自分の意見を主張できているかが見られていると感じた。時間が比較的短いため、序盤にアイデアをたくさん出さないと、話が進まない。グループディスカッションにおける役職は関係ないので、役職なしでも座長でも積極的に発言すべきだと思う。

1次面接 通過

実施時期
2019年05月
形式
学生1 面接官2
面接時間
20分
面接官の肩書
若手の技術系社員
通知方法
メール
通知期間
3日以内

評価されたと感じたポイントや、注意したこと

ディスコバリューや制度を受け入れられるかが見られていると思う。面接の初めに技術色の強い志望理由を述べたが、面接官から「他に志望理由はないか」と聞かれ、「自分で仕事を決められる部分に魅力を感じている」と答えた一幕があった。

面接の雰囲気

面接官が若手社員で、厳しい雰囲気は一切なかったが、とりわけ話しやすい雰囲気でもなかった。一方、面接の控室には選考に関係ない社員さんが常駐しており、質問や雑談ができるなど、緊張をほぐす工夫がしてあった。

1次面接で聞かれた質問と回答

大学時代に最も力を入れたことは何か

⼈⼒⾶⾏機製作 (⿃⼈間) サークルの活動に最も⼒を⼊れ、⼯学系の学⽣と⼀体となって活 動する点に最も苦労しました。部員20⼈中、⾮⼯学部⽣は私1⼈だけだったため、学部という ギャップを埋め、他の部員と相互理解する必要性を強く感じていました。そこで私は(1)技術で認めてもらうために⾃⾝の担当である電装に関する専⾨性を向上させ(2)⼤きな機体を扱うにはチームワークが必須のため、所属している電装班以外の製作班の活動にも参加する、という⼆点に注⼒しました。その結果、技術的な議論に参加できるようになったことに加え、他の部員と互いにに気を遣えるようになりました。このような個の⼒を伸ばし、それをチームに還元する⾏動をすることにより、執⾏代である3年次には⼊部当初感じていた学部の壁はなくなり、チーム⼀丸となって夏の⿃⼈間コンテストに挑めました。

入社後、アプリケーション大学で勉強することになるが、大学を出た後にも勉強することに抵抗はないか

好奇心が強い性格で、新しいことを知ったり深く勉強することが好きであるため、抵抗はないと回答した。また、自分の専門であるレーザーを生かした仕事に就きたい一方で、ダイシングソーなど別の技術も学びたいため、アプリケーション大学が自分の方向性に合っているという話もした。後々知ったことだが、社風に合わず、辞めてしまう社員も中にはいるらしい。志望者が何をモチベーションとして普段勉強や趣味をしているのか把握したいのではないかと思う。決してハキハキと答えたわけでもなく、面接官の反応が良かったわけでもないが、エントリーシートと面接の内容で好奇心や自主性をアピールすように心がけたため、通過できたのではないかと思う。

2次面接 落選

実施時期
2019年06月
形式
学生1 面接官2
面接時間
20分
面接官の肩書
中堅の技術系社員
通知方法
メール
通知期間
3日以内

評価されたと感じたポイントや、注意したこと

社長や役員が登場する最終面接の前の面接であるため、上の人が興味を持てるかなど最終面接を有益なものに出来るかどうかが問われた面接だと感じた。エントリーシートに写真を載せる際は、図表番号を付けておくと、話がしやすいと感じた。

面接の雰囲気

比較的和やかな雰囲気。面接官の内、一人はやや前のめりだったが、圧迫という感じは一切無かった。質問内容や雰囲気が一次面接と似ていたため、あまり緊張する必要はないと思う。

2次面接で聞かれた質問と回答

入社後、どのような仕事をしたいか

アプリケーションエンジニアを志望する。自分が一つの技術を極めるというよりも、様々な技術や知識を身につけることに適性があり、それぞれを最適な形で活用することでよいものを作ることに興味があるという旨を回答した。研究内容や技術系のサークルに所属していることと若干の矛盾を指摘されたが、「広さ」という部分に自分が重きを置いていることを説明したら納得してもらえた。ディスコは採用職種が細分化されておらず、理系でも総合職採用なので、何をしたいのかを各面接で問われる。二次面接の前にはCDPという様々な社員と会話できる場が設けられているため、ここでどのような職種があるか理解し、やりたいことや興味のあることをまとめておく必要がある。

趣味とそのモチベーションについて教えてください

私の趣味は折り紙である。16年間続けています。ここ数年は、折りたい形を決め、折り線構造の考案から造形までを行う、作品創作に力を入れています。私は折り紙が数学的側面と芸術的側面の二つを有するという点に非常に興味を持って、長く続けています。一枚の紙を切らないという強い条件下において様々な形が出来ることが彫刻などほかの芸術と異なる面白い点です。エントリーシートに折り紙作品の画像をいろいろ載せていたため、興味を持っていただけた。面接官は「興味本位の質問になりますが」と前置きしていたが、このような興味本位の質問に対しても理論的に説明することが重要だと感じた。また、興味を満たすような回答が求められていると思う。

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ディスコの 会社情報

基本データ
会社名 株式会社ディスコ
フリガナ ディスコ
設立日 1940年3月
資本金 206億6300万円
従業員数 5,098人
売上高 3075億5400万円
決算月 3月
代表者 関家一馬
本社所在地 〒143-0016 東京都大田区大森北2丁目13番11号
平均年齢 37.0歳
平均給与 1507万円
電話番号 03-4590-1111
URL https://www.disco.co.jp/
採用URL https://www.disco.co.jp/recruit/
NOKIZAL ID: 1130750

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