【未来を支える技術革新】【20卒】ディスコの総合職の志望動機詳細 体験記No.8026（広島大学大学院/男性）（2019/7/23公開）

貴社を志望する理由は「半導体加工技術というモノづくりを広く支える技術に携われること」と「レーザー加工分野において高い技術力を有する貴社で働き、新たな加工技術の開発を行いたいこと」の二つです。前者についてですが、私は大学時代、物理・鳥人間と、幅広くモノづくりにかかわってきました。その為、私はモノづくり全体を広く、現在から未来にわたって支える技術に携わりたいと考えています。半導体加工技術は今後のIoT社会でも重要になる、モノづくりを支える技術であるため興味をもっております。そして後者についてですが、私は大学でレーザーを使用する研究に携わり、基礎物理から金属加工まで応用できるレーザーの可能性を実感してきました。レーザー加工技術に関する多数の特許を有する貴社であれば、新たな加工技術の開発でモノづくりの現場をより強く支えられると考えます。貴社では持ち前の探究心と好奇心を原動力とし、積極的にチャレンジすることで、世の中に新しい技術をもたらしたいと考えております。