【18卒】 ディスコ 開発職の通過ES(エントリーシート) No.16896 （2017/9/15公開）

貴社が追及するKiru（切る）・Kezuru（削る）・Migaku（磨く）技術に惹かれ志望しました。貴社のミクロン単位で半導体を加工する技術はデジタル機器の小型化・軽量化に大きく貢献するものです。近年スマートフォンの大型化が進む中、本体の重量があまり変わらないでいるのは貴社のミクロン単位で半導体を加工する技術にあると思っています。「薄ウェーハダイシング」や「薄仕上げ研削」などの技術によってスマートフォンの製品内部のチップを薄く・小さく製造することにより、製品本体の軽量化につながると考えられます。薄いため非常に割れやすいウェーハを精密に加工するだけでなく、ウェーハの品質を安定させるための加工条件を厚さによって選定している薄ウェーハダイシングの技術に驚きを感じました。このように難しい加工条件の中、試行錯誤しながら挑戦する貴社の取り組みに感銘を受けました。また、貴社の企業理念「DISCO VALUES」や 他社にはない独自の“Will”と呼ばれる社内通貨を導入していることにとても魅力を感じました。“Will”を使って行う「社内オークション」の制度によって一人一人が意欲的に自分の納得する業務に取り組めるのはとてもいい制度だと思います。他部門の業務も落札し業務に着手することもできるので、幅広い知識・スキルを身につけることができ、たくさんの人と業務を行えるのでチームワークの向上につながると考えています。こういった貴社の挑戦的な社風やKiru（切る）・Kezuru（削る）・Migaku（磨く）技術のみを追求し続ける姿勢は「こだわりが強い」私の性格に合っていると確信しています。 このような環境の中、貴社の技術者や社員一人一人がどのような判断や行動をして仕事をされているのか非常に興味を持ち、私もディスコのメンバーの一員としてものづくりの現場でKiru（切る）・Kezuru（削る）・Migaku（磨く）技術を自分の手で体験してみたいと思い志望しました。 続きを読む

貴社の行動指針である「Always the best, Always fun」にあるように仕事に一所懸命に取り組むことの大切さ、働くことの楽しさを今回のインターンシップを通して学びたいと思っています。大学では金型製作やプラスチック射出成型など自分で製品を考えるものづくりを行っていますが、お客様に喜ばれたりするような他者からの要望にお応えするものづくりを経験したいと思い、また社会経験を積みたいと思っております。 私は貴社が追及するKiru（切る）・Kezuru（削る）・Migaku（磨く）技術を現場で実際に体験し、中でもKiru（切る）技術の加工条件の検証実験に携わりたいと考えております。大学の切削 加工実験ではボールエンドミルでプレハードン鋼をマシニングセンタで切削する際の加工条件を変える際に工具径（R1～R3）とピックフィード（0.1~0.5mm）を変えて切削したとき表面の粗さがどうなるのかを実験しました。私はその切削加工実験を通して切削加工に興味を持ちました。「工具径やピックフィードだけでなく、削るワークの材質やエンドミルの刃先の形状、ボールエンドミルをワークにあてる際の角度など様々な条件によっても表面粗さの結果が変わる」 と専門の先生がおっしゃっていました 。「モノを機械で削るだけなのになんて奥深い分野なのだろう」と思い、切削加工についてもっと実験をやってみたいと思いました。今回の実習で最適な加工方法を自分の頭で考え加工条件を実験を通して検証を行えるので、大学で学んできた知識や技術が現段階でどこまで通用するのか試したいと考えています。 貴社の最先端の技術を駆使して「モノ」をつくることは貴社以外では経験できない体験となり、加工する技術のスキル向上やディスコを深く知ることができると考えています。 続きを読む