
23卒 本選考ES
メカエンジニア
-
Q.
志望動機(400字以内)
-
A.
貴社を志望した理由は2つあります。1つ目は半導体製造装置に将来性を感じたからです。今後5GやICT技術の普及が予想されており、半導体の需要は益々伸びていくと考えられている一方で、半導体不足が問題となっています。半導体はICT技術の基盤となるため、半導体の需要に伴って半導体製造装置の需要はさらに高まっていくと考えます。2つ目は現状に満足せず上を目指しているところです。貴社は半導体製造装置において世界トップレベルの技術力を持ちながら、挑戦に前向きで研究開発に膨大な投資をしています。充実した環境で働くことができ、世界トップの先端技術を持つ貴社で働きたいと強く考えています。入社後は学んできた4力学や機械設計の知識を活かし、メカエンジニアとして次世代半導体製造装置の製作に携わっていきたいと考えています。また、失敗を恐れず挑戦し続ける貴社で名実ともに世界一を目指し、社会の発展に貢献していきたいです。 続きを読む
-
Q.
自己PR(400字以内)
-
A.
私は自ら問題提起し、周りを巻き込みながら解決することができることが強みです。私はソフトテニス同好会の会長として、○○対抗戦の優勝を目指しました。そこで、チームの課題を考えた結果、同好会全体の実力の底上げが必要だと気づきました。しかし、50人ほどいる中で同時に練習時間を確保することは非常に困難でした。そこで私は休憩中にコミュニケーションをとる策を講じました。最初は私からアドバイスしていたのですが、徐々に相手からも質問してくれるようになりました。結果的に、限られた時間の中でより密な練習ができるようになり、同好会全体の実力を効率的に向上することに成功し優勝することができました。この活動を通し、組織をまとめることの難しさとやりがい、状況を把握したうえで適切な対応策を講じることの重要性を学びました。貴社でも課題に対して適切なアプローチを行い、課題解決に貢献していきたいです。 続きを読む
-
Q.
力を注いだ科目または研究テーマの内容(400字以内)
-
A.
私は焼結銅合金の摩擦について研究を行っています。焼結部品は自動車や電化製品をはじめ様々な製品に用いられており、部品の使用用途によっては摩耗が発生し故障につながるということはよく知られています。また、摩擦に関しては未解明な部分が多く、特に焼結体の論文は少ないことが現状です。そこで、私は焼結銅合金の摩擦特性の評価・耐摩耗性向上を目標としています。注油することが摩耗を抑える最もメジャーな手段ですが、焼結部品の特徴を活かすため成型時に粉末として混合できる○○を用いています。しかし、○○を混ぜることで偏析などの化学反応が発生することから、物理的な知見だけでなく、化学的な知見も必要です。粒度操作や焼結方法の変更などで化学反応を抑えようとしていますが形にならず、成果を上げることはできていません。しかし、困難に負けず粘り強く試行錯誤しながら研究をしています。 続きを読む
-
Q.
趣味・特技
-
A.
趣味はゲーム、スポーツです。特に最近はゴルフをはじめ週一回は練習しています。特技はソフトテニスです。中学から現在まで11年続けており、○○ベスト8、○○出場などの経験があります。 続きを読む