23卒 本選考ES
技術系/研究開発
23卒 | 非公開 | 男性
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Q.
研究テーマ(20字以内)
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A.
焼結銅合金の摩擦特性評価－○○の影響－ 続きを読む
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Q.
研究内容（200字以内）
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A.
私は焼結銅合金の摩擦について研究しています。従来、摩擦部品には鉛が使用されてきましたが、環境への悪影響から世界規模で鉛フリー化が進んでおり、代替材料が求められています。私は現在使用されている固体潤滑剤より優れた新規材料について研究しています。そこで、私は粉末として○○を混合できる粉末冶金法という製法で焼結銅合金試験片を作製し、自作の摩擦試験装置用いて摩擦特性の評価を行っています。 続きを読む
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Q.
志望動機（200字以内）
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A.
私はモノづくりを通じて人々の暮らしを豊かにし、世界の技術の進歩に貢献したいと考えています。現在、半導体はIoT化や自動運転など様々な分野において使用されており、今後さらに需要が増加していくことが考えられます。世界を視野に入れ高い技術力と信頼を持ち、挑戦し続ける姿勢を持つ貴社でならば半導体技術をさらに向上させ人々の暮らしをより豊かにさせることができると考え志望いたしました。 続きを読む
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Q.
長所(20字以内)
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A.
向上心があり、主体的に動けること 続きを読む
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Q.
改善したいと考えてること(20字以内)
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A.
相談せず一人で抱え込んでしまうこと 続きを読む
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Q.
趣味・特技(20字以内)
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A.
スポーツ、ソフトテニス（歴１１年） 続きを読む
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Q.
学生時代に注力したこと(20字以内)
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A.
ソフトテニス同好会での会長としての活動 続きを読む
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Q.
職業志望理由（200字以内）
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A.
モノづくりを通して人々の生活を豊かにしたいからです。未来を見据えた研究を行うことで、人々の生活をより快適にする仕事に携わりたいと考えています。研究開発職ではニーズの変化に対して迅速な対応、トライ＆エラーを繰り返し挑戦し続ける必要があると考えます。そこで私の強みである行動力と向上心を活かし、高品質な商品を提供し暮らしを豊かにすることに貢献していきたいです。 続きを読む
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