東陽テクニカへの本選考の志望動機・志望理由一覧（全3件）

東陽テクニカの本選考の志望動機一覧です。本選考に通過、内定した先輩が実際に回答した志望動機を掲載しています。同業他社と比べた魅力や東陽テクニカならではのポイントをとらえた志望動機を多数確認できるので、参考にしてES（エントリーシート）・面接対策をおこない、内定への道を切り開きましょう。

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東陽テクニカの 本選考の志望動機一覧

27卒 東陽テクニカ / 本選考 / 志望動機 / 営業系

東京理科大学 / 理系 / 男性

【志望動機】研究室で使用している計測機器に貴社のロゴがあり、以前より名前自体は存じ上げておりました。当初は機器販売を行う企業だという認識でしたが、スカウトを機に説明会へ参加し、世界中の最先端技術を日本のニーズに合わせて提供する技術商社としての実態を知りました。自身...

この投稿でわかること

• 通過者の志望動機
• 通過者の書き方
• 企業の強み

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公開日：2026年6月19日

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26卒 東陽テクニカ / 本選考 / 志望動機 / 営業系

学校名非公開 / 理系 / 女性

【志望動機】大学教授に紹介していただいたことをきっかけに知りました。貴社の技術を活かしてお客様の課題解決に貢献し、企業活動や研究活動を支える仕事に携わりたいと考えています。大学時代、受験経験を活かしてSNS上で教育事業を立ち上げ、高校生の大学受験に関する課題解決を...

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• 通過者の書き方
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公開日：2025年6月3日

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16卒 東陽テクニカ / 本選考 / 志望動機 / 技術職

北海道大学大学院 / 男性

【志望動機。】自身が学生時代に学んできた「ピコ秒超音波法」という計測方法や光学・音響工学といった知識を世の中に活かすことができ、なおかつその知識を活かしお客様の最適なソリューションを提案できる業務に魅力を感じ、光学・音響学分野の計測機器も扱っている専門商社である貴...

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公開日：2015年12月21日

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志望者によるリアルタイムな就活速報

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東陽テクニカを見た人が見ている他社の本選考体験記

ＴＳＭＣジャパン株式会社

IT・通信(情報処理)

内定

25卒 ＴＳＭＣジャパン / 本選考 / 志望動機 / 技術総合職

学校名非公開 / 理系 / 性別非公開

【志望動機】就活の中で大切にしたいこととして，生活の基盤となるものに携わりたいという思いがある．半導体は身の回りのありとあらゆる製品に使われているため，われわれの生活になくてはならない存在である．御社の保有する半導体製造の技術は世界一であり，またグローバルに展開し...

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公開日：2024年6月20日

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株式会社テラプローブ

サービス(その他)

内定辞退

25卒 テラプローブ / 本選考 / 志望動機 / 事務職

青山学院大学 / 文系 / 女性

【志望動機】志望した理由は、二点あります。一点目は、自身の就職活動の軸と一致していると考えたためです。私の就職活動の軸として、社会貢献性の高い事業に携わりたいと考えています。この考えに至った理由として、アルバイトでの経験があります。アルバイトで自身の仕事に対して、...

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公開日：2024年8月20日

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株式会社ヘッドウォータース

IT・通信(その他/情報処理)

内定

25卒 ヘッドウォータース / 本選考 / 志望動機 / コンサルタント

学校名非公開 / 理系 / 性別非公開

【志望動機】特に志望動機を聞かれた覚えはなく、実際の選考ではスライドを通して会社の歴史や今どのように運用しているかの説明が多かった。途中で何度か質問のタイミングがあったが、会話のキャッチボールのような感覚で面接は終了した。用意した志望動機自身の大学でも同様にAIに...

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公開日：2025年4月24日

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株式会社ニューフレアテクノロジー

メーカー・製造業(建設・設備/電子・電気機器)

26卒 ニューフレアテクノロジー / 本選考 / 志望動機 / 技術・開発職 / サービス技術職

学校名非公開 / 理系 / 男性

【志望動機】半導体製造装置の開発を通して、より暮らしやすい社会の発展を支えたいからです。多くの人々がコンピュータやスマートデバイスを使い、DX化などに伴うエッジコンピューティング活用の機会も増えており、半導体の需要は益々高まると考えます。貴社の装置は、半導体製造工...

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公開日：2025年6月23日

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芝浦メカトロニクス株式会社

メーカー・製造業(電子・電気機器)

27卒 芝浦メカトロニクス / 本選考 / 志望動機 / 研究開発職

東京電機大学大学院 / 理系 / 男性

【志望動機】御社を志望した理由は、グローバルニッチ戦略により高い世界シェアを獲得し、半導体製造の高度化を支えている点に魅力を感じたためです。AIやデータセンター需要の拡大に伴い、半導体にはさらなる高性能化・微細化が求められており、その製造を支える装置の重要性は今後...

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公開日：2026年7月9日

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