20卒 本選考ES
総合職
20卒 | 広島大学大学院 | 男性
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Q.
志望理由を教えてください
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A.
貴社を志望する理由は「半導体加工技術というモノづくりを広く支える技術に携われること」と「レーザー加工分野において高い技術力を有する貴社で働き、新たな加工技術の開発を行いたいこと」の二つです。前者についてですが、私は大学時代、物理・鳥人間・折り紙と、幅広くモノづくりにかかわってきました。その為、私はモノづくり全体を広く、現在から未来にわたって支える技術に携わりたいと考えています。半導体加工技術は今後のIoT社会でも重要になる、モノづくりを支える技術であるため興味をもっております。そして後者についてですが、私は大学でレーザーを使用する研究に携わり、基礎物理から金属加工まで応用できるレーザーの可能性を実感してきました。レーザー加工技術に関する多数の特許を有する貴社であれば、新たな加工技術の開発でモノづくりの現場をより強く支えられると考えます。貴社では持ち前の探究心と好奇心を原動力とし、積極的にチャレンジすることで、世の中に新しい技術をもたらしたいと考えております。 続きを読む
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Q.
将来の夢とその夢の実現のために日々行っていることを教えてください
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A.
私の将来の夢は、いつまでも好奇心を忘れず、大きなチャレンジをする人間になることです。大学では過去誰も選ばなかった研究テーマで卒業論文を書いたり、理学部生でありながら工学部管轄の鳥人間サークルで人力飛行機を製作したり、趣味の折り紙では現代折り紙の認知度を高めるために学外で展示会を開催するなど、好奇心をベースに、小さなチャレンジを積み重ねてきました。そして、このような活動により、その分野について深く理解できることを実感してきました。 年を重ねても、過去の経験に囚われず、好奇心を忘れず、さらに大きなチャレンジをする人間になりたいと考えています。そのために、最新の科学・技術のニュースに毎日目を通し、また常に読みかけの論文や書籍がある状況に身を置くことで情報を常に収集することを心がけてます。登載。これは、学年が上がり、研究で忙しくなった環境でも好奇心を忘れず、チャレンジの種を見つけることを目的とした活動です。就職後も好奇心を忘れず、チャレンジの幅をさらに広げ、自分の担当分野のプロフェッショナルになりたいと考えています。 続きを読む
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Q.
あなた自身を最大限アピールしてください
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A.
私の最大の強みは「好奇心・探究心」です。私は物事を探究するためには、机上での勉強や専門分野の勉強だけでは限界があると考え、実地的な探究や周辺分野の探究も重視しています(写真を数枚貼りました)。 続きを読む
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