ＴＯＷＡのインターンES（エントリーシート）一覧（全3件）

モールディング：多数の回路が組み込まれたICチップを樹脂で包み固め、熱や埃、衝撃から保護する。手作業が主流であったが、熱やプレスを使用するため作業環境が厳しく、その改善のためにTOWAが全自動装置を開発し業界の標準とした。ニーズに合った装置の開発により世界シェア一位を維持している。微細加工：モールディングに必要な超精密金型をつくるための技術であり、鋼の焼き入れ材料に1μm精度で加工を施すことができる。加工された金型にチップと樹脂を流し入れプレスすることで同じ形の半導体を量産することが叶う。半導体ニーズに合わせて金型は進化し続けている。また、レンズやディスプレイの加工など異分野にもこの技術を応用する試みがなされている。 続きを読む