ＴＯＷＡのインターンES（エントリーシート）一覧（全1件）

モールディング：多数の回路が組み込まれたICチップを樹脂で包み固め、熱や埃、衝撃から保護する。手作業が主流であったが、熱やプレスを使用するため作業環境が厳しく、その改善のためにTOWAが全自動装置を開発し業界の標準とした。ニーズに合った装置の開発により世界シェア一位を維持している。微細加工：モールディングに必要な超精密金型をつくるための技術であり、鋼の焼き入れ材料に1μm精度で加工を施すことができる。加工された金型にチップと樹脂を流し入れプレスすることで同じ形の半導体を量産することが叶う。半導体ニーズに合わせて金型は進化し続けている。また、レンズやディスプレイの加工など異分野にもこの技術を応用する試みがなされている。 続きを読む

一つ目は、貴社の代名詞でもあるモールディング技術です。樹脂封止と呼ばれるモールディングにより、半導体のチップ、配線を熱・埃・振動・湿気から保護することが可能であり、半導体製造において不可欠な工程です。貴社が手掛ける半導体モールディング装置は、これまで全自動化をはじめ、モジュールシステムや、最先端の半導体モールディングに必要なコンプレッション手法などの導入により、お客様のニーズにタイムリーに対応することで、世界シェア一位を獲得し続けてきました。二つ目は、貴社のコア技術である、超精密加工技術です。半導体モールディングに必要な超精密加工金型を作るための技術であり、鋼の焼き入れ材料に１μｍの精度で加工が可能です。金型に、半導体のモールディング後の形が彫ってあり、その中にＩＣチップと樹脂を入れてプレスすることで、同じ形をした半導体の大量製造を行うことができます。 続きを読む

趣味は、人と人の繋がりを生み出すこと。友人にサプライズでギフトを贈ること。特技は、置かれた環境にすぐ適応できること。３つの小学校と３つの高校に通い、高校でニュージーランドへ1年間の交換留学をした経験で、環境適応能力を培った。 続きを読む

貴社が半導体モールディング装置で経済産業省のグローバルニッチトップ企業100選に選ばれていることを知り大学での合同企業説明会に参加させて頂きました。意見交流会で社長と若手社員の方々が、和気あいあいと会話をし、仕事上の姿だけでなく、普段の姿を出し合う場として定期的に開催されていているところに非常に興味を持ちました。若いうちから社長と近くで会話することができるのは他社ではめったにないことだと思います。社長と距離が近いことは自分の思っていることを直接伝えることができるので、新しい仕事にチャレンジする機会が自分の力で得れる可能性があることに楽しみでありま す。貴社が技術水準向上へのあくなき追求を永遠のテーマとして掲げていることから、半導体モールディング装置の他にも世界シェアNo.1を確立できるように貴社の技術を世界に広めたいと考えております。 続きを読む