【省スペース高効率な小型部品加工法】【22卒】 村田製作所 実務実践型インターンシップの通過ES(エントリーシート) No.43106（同志社大学大学院/男性）（2021/5/14公開）

私は半導体レーザを用いて金属試験片に熱処理と成形を同時に行う加工法について研究をしています。この研究の目標は小型部品の省スペースかつ高効率な加工法の確立です。レーザを用いた加工は熱処理と成形を同一にできるため、省スペースで高効率な加工が可能となります。実用化例として、バネといった高強度を必要とする小型製品への応用が期待されています。しかし、レーザを用いた加工法には変形の制御が困難という問題点があります。私はその要因が、レーザの照射が進むにつれて試験片の温度が不均一になる点にあると考えました。そこで温度を均一にするために試験片の形状を工夫し実験を行ったところ、変形の制御性が向上しました。今後は得られたデータをもとに，複雑な形状を加工する際の課題解決に注力していきたいです、この研究により小型製品を高精度に加工することが可能になり、省スペースかつ高効率な生産技術の開発につながると考えております。（400） 続きを読む

貴社の生産技術に関する知見を得たいため参加を希望しました。私は研究を通じてレーザの発展性に惹かれ、将来はレーザに関連した業務に携わりたいと考えております。そのために生産現場で用いられているレーザ加工技術について学びたいと考えており、生産設備を自社で開発している貴社であれば高い水準の加工技術について学べると考えます。技術者の方々が有する視点を通して、生産技術の実践的な考え方について学びたいです。（198） 続きを読む

自身の研究から生産技術の志望度が最も高いですが、製品を効率よく生産する手法を考えるという点で、プロセス開発と生産技術開発は似ていると考えており、プロセス開発関連の業務にも取り組んでみたいです。 続きを読む