【統率力×対応力で活躍】【20卒】住友重機械工業の技術職の本選考体験記 No.7216（名古屋大学大学院/男性）（2019/6/26公開）

自己PRをお書きください．当社に応募した理由をお書きください

就活会議と含めネットの過去のESを参考にしつつ，他社のOB訪問であっても必ず志望動機をきき参考にできる部分は参考にした

研究室にあるSPIを１冊解き切った．間違えた問題や悩んだ問題，また時間を図っていたので時間をオーバーした問題については解きなおしをした

読解，数学，非言語，言語，性格診断

常に明るく笑顔を絶やさないように会話を行い，質問に対して１本軸を持ってぶれずに回答ができた点，そしてインターンシップにおいても質問を積極的にしていた点など面接のみならずその企業に関係してくるところはすべて面接だと考えて行動すべきだと思います

面接はとても和やかな雰囲気であった，インターンでお会いした人だったので，自分のことを覚えてくださっており，話が弾んだ．自己紹介から始まった

自己PRを改めて自分の口でお話ください

私の強みは小学校からリーダーをやることで培ってきた「統率力」と「対応力」です．特に大学２年，３年生では自分が所属する100人規模のよさこいチームの代表を務めていました．２年生の学祭では主催となって「まつり」を企画しました．予算やチーム集め，当日の動きなど運営に関することすべてをやらなければいけませんでした．特にチーム集めはほかの祭りと日程が被っていたこともあり大変でした．SNSを新たに作り宣伝に力を入れ，うまく仕事を割り振り，「まつり」は大成功に終わりました．その結果新メンバーが何人も増えました．３年生の「日本ど真ん中祭り」では初めてバス移動を導入しました．大きな祭りでチームをまとめるのは大変でした．自分の中にスケジュールやメンバーそれぞれの考え想いをしっかり落とし込み，代表を務めあげました．またチームの士気が上がらない練習は何度かありました．練習では率先して声を出し，前に立ち，練習後には必ず１分程度の話をして，熱量を高く持てるように心がけました．その結果自分が引退する祭りでチームとして歴代初の学生チーム部門の入賞を果たしました．貴社に入社したらこの経験を生かして，多くの人とかかわりながら円滑に仕事を進め，いずれ大きな偉業を成し遂げたいと思います．

重工業はほかにもあるがなぜ御社なのか

私は重工の扱う製品にとても魅力を感じて他社の重工業界のインターンシップ等にも参加しまいた．その中でロケットや航空機，船舶などは製品の大きさに魅力はあるものの，自身が扱うことのできる範囲の狭さにやりがいを感じることができるか疑問に思ってしみました．その中で御社が扱う製品は重工でありながら手軽な大きさであり，自身が関わることのできる範囲の広さに魅力を感じました．また他社の重工の場合完成品を作っているもののやはり自身がかかわることのできる部分は小さいと感じました．そこで開発から設計，また工場が近くにあるため，組み立ても実際に近くで感じることのできるという点に非常に魅力を感じました．そのためほかの重工ではなく御社を志望しました

WEBテストやSPIとは異なり説明会の際にどんな問題が出るのかをあらかじめ人事の方にお聞きし，簡単な高校レベルの問題と聞いていたので特に勉強はしていかなかった，

高校数学の展開などの計算，物質の化学式，単位の換算，物理の遠心力の問題，化学の中和のmolの計算，図形の面積をsin,conなどの定理を用いて計算する問題

ESのなかに自分がこれまで挑戦してきた様々な取り組みについて書き込んだことと，面接ではESの隅々まで聞かれ自分が様々なことに挑戦していくアグレッシブな人材であるということが伝わったことなどESの内容と話の内容をしっかり一致させることが大切です．ちぐはぐな説明ではなかなか良い面接はできないと思います

会議のために使われる小さい部屋で行った．比較的和やかであった．自己紹介をして，研究の内容を話し，ESに沿っていろいろ聞かれました．

留学に行った理由は何ですか

私は中学生の時に留学に短期ではありますが，１週間留学に行きました．いったのはミクロネシアという小さな島国であり，市の姉妹都市になっており，市のプログラムで市内の中学校から合計８人で行きました．留学を決意した理由としては，語学留学がこんなに若いときから行く経験がそうそうできるものではないと感じたことと，付き添いしてくれる担当の先生がたまたま部活道の顧問の先生だったからです．また自分が生徒会長をやっていたこともあり各中学から２人立候補制で選出されるものであり，人数が多い場合は抽選か面接の結果で判断することになっていたが，自分の中学からはちょうど２人であり，確実に行けることが分かっていたため，親，先生の後押しもあり参加した．

行っている研究をわかりやすく教えてください

半導体材料や光学素子の薄膜化，鏡面化プロセスの効率化ための研磨技術の評価というテーマで研究を行っています．一般に材料を研磨加工するためにはダイヤモンドや他の硬質材料などを含む研磨剤であるスラリーを使用します．実際，硬質砥粒は加工コストの半分を占めており，それらの使用量を減らすことでそのコスト下げることが要求されています．そこでダイヤモンド砥粒の一部を低価格のものに置き換え，2種類の砥粒を同時に作用させることで，低コスト化を図りつつ，効率を向上させることが可能かどうかを評価しています．また研磨において可視化することが困難なため，メカニズムの解明が十分にされていません．そこで私の研究では研磨を可視化するため，砥粒を蛍光染色し，砥粒自身の発光強度を上げ，研磨中の砥粒の動きをその場で観察することにより詳細なメカニズム解明を目的として研究しています