
23卒 本選考ES
技術職
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Q.
研究テーマ・学業の概要を入力してください。研究テーマが未定の場合は、これからどのような研究をしようと考えているのかや、現在どのような勉学に励んでいるのかをご記入ください。(300文字以内)
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A.
地球温暖化防止対策として、省エネルギー技術の開発が急務と考えております。私が研究対象としているダイヤモンドは優れた物性値を有しており、次世代半導体材料として期待されています。しかし、ダイヤモンド結晶を合成する際に発生する結晶欠陥は、デバイスに悪影響を与えるため低減する必要があります。研究内容としましては、X線トポグラフィ、ラマン分光法を用いて結晶状態を確認し、得られた情報を元にデバイス製作、電気特性評価を行っています。その結果として、基板の表面状態の悪化がデバイス特性に影響を与える事が解りました。今後は基板表面形状にも注目して研究を重ね、その結果が社会貢献に繋がるように努めて参ります。 続きを読む
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Q.
今までの経験で最も苦労したことは何か、また、それにどう対処したかについて教えてください。
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A.
苦労した事は、スポーツジムでアルバイトをする中、説得力がある結果が必要だと思い出場したボディコンテストの減量です。コンテストに挑戦するに当たり3ヶ月の減量期間を設け、毎日体重測定、食事管理、トレーニング内容の管理を徹底しました。また、目標数値を1週間単位、1ヶ月単位で設けることにより確実に減量を続けることができました。しかし、大会3週間前から思うように体の変化が起きませんでした。そこで、大会直前ではありましたが食事内容、トレーニング内容を大きく変更し、大会では優勝することができました。この経験からいざという時に大きな決断をし、最後までやり抜く事を身に付けました。 続きを読む
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Q.
第一志望部門の志望理由と入社後にやってみたいことを入力してください。
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A.
志望理由は主に二つあります。一つ目は、大学での研究が少しでも役に立つ仕事ができると思いました。現在大学の研究で主にダイヤモンドを利用した半導体のデバイス作製・評価を行っているのですが、同時にCVD法を用いたダイヤモンドの合成も行っております。また、同研究室でcBNの硬度測定を行っていることもあり、どちらの材料も切削工具に使用されていることから志望いたします。二つ目は私の就職活動の軸であるモノづくりをしたい思いが達成できると思いました。加工カンパニーではモノづくりを支えるモノづくりができるため、お客様の要望に合ったモノづくりをしたいです。入社後は、現在大学で研究している合成の基礎を生かしながら、材料について理解を深めたいとおもいます。また、工具の性能向上の為力学などの基礎知識を身に付け、新たな形状を考案することでモノづくりを通して社会に貢献していきたいと思います。 続きを読む