22卒 インターンES
技術系総合職
22卒 | 東京工業大学大学院 | 男性
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Q.
大学における研究テーマとその内容についてお書きください。
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A.
私は、数年後に実現するタッチレス改札に使用されるミリ波帯平面アンテナの提案・設計を行っています。このアンテナは0.2mmの金属薄板を複数枚積層し、加熱圧着して電気的に接合することで製作できます。この製法は精度が高い反面、積層する金属薄板の枚数が多いと、それだけ製作コストが高くなる欠点があります。そこで、従来構造よりも少ない金属薄板で動作するアンテナ構造の提案・設計を行いました。従来構造の放射原理では、アンテナの厚さが重要なパラメータであるため、金属薄板の枚数を減らすことができません。そこで私は放射原理を変更し、アンテナ表面を進行する電波を使用することを試みました。結果、放射素子を構成する金属薄板の枚数を、従来構造の28枚から1枚にすることができました。現在はアンテナの反射損失を低減することで、効率良く放射できる素子構造への改良を行っています。 続きを読む
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Q.
当社インターンシップへの応募動機およびインターンシップを通じて学びたいことについて お書きください200
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A.
大学の研究で培ったミリ波に関する知識や経験を活かし、社会のあらゆる製品を支える仕事をしたいと考え応募しました。貴社は世界トップシェアの電子部品を取り扱っており、スマートフォンをはじめとした社会に必要な様々な製品を支えています。この技術と信頼の高さを肌で感じたいと思っています。実際の現場を経験させていただくことで、大学の研究では得られない思考力や判断力等を養いたいと考えています。 続きを読む