【ES完全即時確認、和やか面接】【18卒】三菱マテリアルの技術系総合職の1次面接詳細 体験記No.3298（京都大学大学院/男性）（2017/12/12公開）

面接の質問内容がESの内容に完全に即したものだったため、面接の前に自分の書いたESの内容をしっかりと確認していたことが効果的だったように感じる。

終始和やかな雰囲気だった。質問内容はESに書いてあることとほとんど同じだったため、特に受け答えに詰まるようなことはなかった。

志望部門を選んだ理由

私達の身の回りは、数多くの便利な道具で溢れています。これら最終製品とは異なり、材料というものは消費者にとってその存在を感じにくいものです。しかし、優れた製品を作るためには優れた材料が必要となるため、現在の私達の快適な生活を実現する上で材料は必要不可欠なものであると言えます。そのため私は、モノづくりの原点は材料であると考えています。

貴社の事業分野の中でも電子材料部門は、スマートフォンなど、現代の生活に必要不可欠な製品の部品を扱っているため、私たちの生活に大きな影響力があり、より身近なところで多くの人々のより良い暮らしの実現に貢献できると考えています。また、より高性能な電子機器の開発が進められているという社会的背景から、材料に求められる性能もより高度なものになりつつあります。そのため、製品開発を通じて新たな付加価値を生み出すことでその需要に応えられることにも魅力を感じています。

研究内容を教えてください

　基板に、自己集積化単分子膜（self assembled monolayer；SAM）という、分子一個分の厚みを持つ薄膜を作製し、表面に新たな物性を付与する研究を行っています。SAMの作製は、基板表面の反応サイトが完全に覆われるとそれ以上反応が進まなくなる、いわゆる自己停止型の反応であるため、電解析出法や無電解めっき法と比べてプロセスの管理が容易であるという利点があります。そのため、nmスケールで基板を修飾するこの技術は、電子部品の微細化を実現する手法として近年注目を集めています。
　SAMの表面は吸着分子の末端の官能基で終端化されるため、被覆する分子を選択することで様々な物性を基板表面に付与することができます。例えば、銀の基板上にフェロセニル基という官能基を末端に持つ分子を被覆することで、基板に整流性を付与できることが知られています。本研究では、半導体材料としての応用を見据え、基板をシリコンに替えて同様のSAMの作製を行います。また、分子の被覆率と整流性の関係を調べるため、電気的に不活性な分子との混合SAMを作製し、これらの電気特性の評価を行うことを目的としています。