2023卒の大阪府立大学大学院の先輩がデンソー技術職の本選考で受けた最終面接の詳細です。自己PRや志望動機をはじめとする最終面接で聞かれた質問と実際の回答や、実施時期、面接時間、面接の雰囲気、評価されたと感じたポイントなどを公開しています。ぜひ、先輩の回答を選考対策に役立ててください。
※ 本ページに表示されるタイトルおよびHTML上のメタ情報には、生成AIが作成した文章が含まれます。
※ 参考になったボタンは、1度押すと変更できません。
2023卒株式会社デンソーのレポート
公開日:2022年5月17日
選考概要
- 年度
-
- 2023年度
- 結果
-
- 内定辞退
- 職種名
-
- 技術職
投稿者
- 大学
-
- 大阪府立大学大学院
- インターン
-
- 日亜化学工業
- ローム
- 京セラ
- 島津製作所
- 日東電工
- スタンレー電気
- 内定先
-
- ローム
- トヨタ自動車
- パナソニックホールディングス
- デンソー
- アプライドマテリアルズジャパン
- 東京エレクトロン
- キオクシア
- 入社予定
選考フロー
選考情報
- OB・OG訪問
- 実施した
- リクルーター
- なし
選考時の新型コロナ感染症対策
選考は最初から最後までオンラインでした。
最終面接 通過
- 実施時期
- 2022年03月 上旬
- 面接タイプ
- オンライン面接
- 実施場所
- オンライン
- 形式
- 学生1 面接官2
- 面接時間
- 40分
- 面接官の肩書
- 技術と人事の部長
- 逆質問
- あり
- 通知方法
- メール
- 通知期間
- 1週間以内
会場到着から選考終了までの流れ
オンライン
評価されたと感じたポイントや、注意したこと
ハードウェアに加えてソフトウェアの技術を自主的に身に着けていたことが、技術面と勉強する姿勢といったところで評価されたと感じました。
面接の雰囲気
1次面接と異なり、とても穏やかな雰囲気で面接が進んでいきました。冒頭で緊張をほぐそうとしてくれました。
面接後のフィードバック
なし
対策の参考にした書籍・WEBサイト
IR資料、統合報告書
最終面接で聞かれた質問と回答
デンソーでやりたい仕事について聞かせてください。
センシングシステム&セミコンダクタ事業部にて、SiCパワー半導体の開発に携わりたいです。私は、パワー半導体としても使用されるGaNなどの化合物半導体の物性に関する研究をしてきたので、同様の化合物半導体、パワー半導体であるSiCの開発にこれまで培ってきた知見を活かすことができると考えています。CASEの流れを受けて車がデバイス化するなかでパワー半導体がモビリティの進化をけん引すると考えていて、クルマだけでなくいわゆる空飛ぶ車eVTOLにも使用されるという点でSiCパワー半導体にはかなり将来性があると感じています。他にも、半導体センサーの開発にも興味があります。センサーは半導体に加えて光の技術の応用なので、ここでも私の研究と親和性が高いと感じています。現在、半導体センサーの売り上げの割合は全体の3%程度と低いですが、センサー市場は拡大しているため伸びしろがあると思っています。
研究にAIを活用されたりしていますが、AI技術はご自身で身に着けられたのですか。
Pythonを用いたAIスキルの習得と活用です。学部3年生の時に自主的にPythonを学び始めました。最初は簡単な文法を学んでいました。そうこうしているうちにコロナがやってきて、自粛生活を強いられるなかで何かを成し遂げたいという思いがわき、世の中の動向を探っていると、コロナでDXが加速し、AIもどんどん活用されていくと感じ、今のうちにAIスキルを身に着けておけば、今後自分の可能性を広げられると考え、データサイエンスや画像認識AIの技能を習得しました。AI技術の楽しさやすごさを実感し、もっとAIスキルを高めたいと思ったので、日本ディープラーニング協会が推奨する修了すれば「E資格」の受検も可能な長期インターンに参加しました。ニューラルネットワークを用いた顧客データやコロナ感染者数などの時系列データの解析、画像認識AⅠのビジネス応用例の考案とコーディングなども行い、多種多様なAIをプログラムしました。さらに、一般的なデータを機械学習できるように作り替える手法やAIの精度を上げるノウハウも学びました。現在はディープラーニングの最終課題に取り組んでいます。そして、培ったAI技術を研究室内に普及させれば、今までは、ハードが強かった研究室にAIという武器が加わることで、研究室全体のさらなる発展にもつながると考えて、周りの研究室メンバーに声をかけて、AI技術を活用する新たな研究チームを発足しました。
株式会社デンソーの他の最終面接詳細を見る
- 2026卒 株式会社デンソー 技術職 モノづくりエンジニア(生産技術)コース の最終面接(2025/10/30公開)
- 2026卒 株式会社デンソー 技術職 モノづくりエンジニア(生産技術)コース の最終面接(2025/10/3公開)
- 2026卒 株式会社デンソー 技術職 モノづくりエンジニア(生産技術)コース の最終面接(2025/8/12公開)
- 2026卒 株式会社デンソー 技術職 モノづくりエンジニア(生産技術)コース の最終面接(2025/7/25公開)
- 2026卒 株式会社デンソー 事務職 セールス&マーケティングコース(事務系) の最終面接(2025/7/24公開)
- 2026卒 株式会社デンソー 技術職 ポテンシャルコース(技術系) の最終面接(2025/7/23公開)
- 2026卒 株式会社デンソー 事務職 の最終面接(2025/7/23公開)
- 2026卒 株式会社デンソー 事務職 ポテンシャルコース(事務系) の最終面接(2025/7/2公開)
- 2026卒 株式会社デンソー 技術職 半導体エンジニアコース の最終面接(2025/6/30公開)
- 2026卒 株式会社デンソー 技術職 ポテンシャルコース(技術系) の最終面接(2025/6/26公開)
メーカー・製造業 (電子・電気機器)の他の最終面接詳細を見る
デンソーの 会社情報
| 会社名 | 株式会社デンソー |
|---|---|
| フリガナ | デンソー |
| 設立日 | 1949年12月 |
| 資本金 | 1874億5700万円 |
| 従業員数 | 157,007人 |
| 売上高 | 7兆1617億7700万円 |
| 決算月 | 3月 |
| 代表者 | 林 新之助 |
| 本社所在地 | 〒448-0029 愛知県刈谷市昭和町1丁目1番地 |
| 平均年齢 | 44.8歳 |
| 平均給与 | 863万円 |
| 電話番号 | 0566-25-5511 |
| URL | https://www.denso.com/jp/ja/ |
| 採用URL | https://careers.denso.com/graduate/ |
