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【21卒】ディスコの総合職の2次面接詳細 体験記No.11277(埼玉大学大学院/男性)(2021/1/20公開)

2021卒の埼玉大学大学院の先輩がディスコ総合職の本選考で受けた2次面接の詳細です。2次面接で聞かれた質問と実際の回答や、実施時期、面接時間、面接の雰囲気、評価されたと感じたポイントなどを公開しています。ぜひ、先輩の回答を選考対策に役立ててください。

2021卒株式会社ディスコのレポート

公開日:2021年1月20日

選考概要

年度
  • 2021年度
結果
  • 内定辞退
職種
  • 総合職

投稿者

選考フロー

2次面接 通過

実施時期
2020年01月
形式
学生1 面接官2
面接時間
30分
面接官の肩書
技術職
通知方法
メール
通知期間
3日以内

評価されたと感じたポイントや、注意したことを教えてください。

研究紹介の明確さ.普段から研究室やゼミで 質疑応答に慣れておくことがアドバンテージになると思う。 そうでない場合も素人の方にもわかりやすく説明できるように練習する必要がある。

面接の雰囲気

雰囲気はかなりなごやか。研究について少し聞かれるが,あまり深くは聞かれず,研究に対する姿勢を重視されていた。

2次面接で聞かれた質問と回答

CDPどこ行った?感想は?

ダイサー技術部,グランド技術部に伺いました.と仕事ぶりを拝見し,実際にお話を伺えて、御社で働くイメージがより鮮明になり、より御社で働きたいと思いました!
やはり共通し皆さんが仰るのは「一人一人が自分の頭で考え、イキイキと仕事をしている」ことです.
学生のうちに頑張っておくべきこと(ビジョンを立てるおと)も伺えて、研究へのモチベーションも上がりました.
一方で、御社で働くにあたって大変な所「=責任が大きく、たいへんであること」や,やり抜く力がより必要とされるということも分かりしたが、むしろそういった環境でこそ、社員も会社も成長できると感じましたしチャレンジング環境だと思います!困難を乗り越えて会社を成長させられるよう頑張りたいと思います.

当社を最初にどうやって知った?

●所属している研究室で知りました。
①私も御社と同じく半導体材料の加工を研究していることや、御社のダイシングブレードを使わせていただいていることから存在感のある会社であることを存じ上げていました。
②レーザスライシングの研究も同研究室で行われていることから、レーザスライシングの先駆けである御社のKABRAプロセスがすごいと認識していました。
●御社を本格的に知ったのは、東京ビッグサイトで開かれたセミコンジャパンでした。
商品出展ブースで後工程向けクラスターシステムMUSUBIを見て御社の技術に感銘を受け、就活生向けの説明会で仕事のオークション形式やWILL会計制度、対戦型PIM活動など働き方を教えて頂き、自分は御社がピッタリだと感じました。

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ディスコの 会社情報

基本データ
会社名 株式会社ディスコ
フリガナ ディスコ
設立日 1940年3月
資本金 206億6300万円
従業員数 4,822人
売上高 2841億3500万円
決算月 3月
代表者 関家一馬
本社所在地 〒143-0016 東京都大田区大森北2丁目13番11号
平均年齢 37.6歳
平均給与 1329万円
電話番号 03-4590-1111
URL https://www.disco.co.jp/
採用URL https://www.disco.co.jp/recruit/

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