【次世代半導体を支える革新技術】【22卒】 ソフトバンク ネットワークエンジニア職の内定ES(エントリーシート) No.45517（大阪大学大学院/男性）（2021/5/21公開）

私は○○半導体の結晶成長を研究テーマとしております。○○は非常に優れた物性を有し、次世代パワーデバイスへの応用が期待される半導体材料であります。しかし現状、基板コストが高く普及には至っていません。私はこの課題に向け、厚膜○○結晶からスライスして基板を量産化することによって○○基板の低コスト化を図っており、低コストな高品質○○基板を実現することが研究目的となります。そこで、自身の研究室で開発された○○法という独自の手法を用いて、その厚膜○○結晶の高速成長での作製に取り組んでいます。 ○○法で厚膜○○結晶を作製する際の問題として高速成長時に発生する多結晶というものがあり、その存在が厚膜化を困難にしています。私はその多結晶抑制に向け、それぞれ過去に効果的でないとされていた高温成長と○○添加という2つのアプローチに着眼しました。この2つを組み合わせるという方法は互いのデメリットを補い合い、多結晶抑制に効果的であると予測しました。その結果、高速成長時の多結晶抑制に○○法で初めて成功し、○○法ではトップデータとなる高い成長速度での厚膜○○結晶の作製を達成しました。これは、効果的でないとされていた既存のアプローチを組み合わせ、トレードオフを解消しようとする私の柔軟な思考や探求心から生まれたものであると考えます。 　上記の経験で得られた問題解決能力やチャレンジ精神は、貴社の業務の中で役立つと考えています。貴社のネットワークエンジニア職は、今後5G通信事業やIoTの実現を進めていくうえで非常に重要な役割を担い、また同時に大きな困難もあると推測しています。その中で、結晶成長という繊細な分野で学んだ論理的思考力や問題解決能力を貴社の業務でも発揮し、世界一のネットワーク技術に携わりたいと強く思います。 続きを読む