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【安全革新への挑戦】【24卒】ロームの技術系/LSI商品・技術開発の本選考体験記 No.45818(非公開/非公開)(2023/6/21公開)

ローム株式会社の本選考における、説明会の参加からWebテスト、エントリーシート、面接、内定までの選考内容や注意すべき点などを公開しています。面接の実施時期や評価されたと感じたポイントなど先輩のアドバイスを見て、選考対策に役立ててください。

※ 本ページに表示されるタイトルおよびHTML上のメタ情報には、生成AIが作成した文章が含まれます。

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2024卒ローム株式会社のレポート

公開日:2023年6月21日

選考概要

年度
  • 2024年度
結果
  • 内定
職種名
  • 技術系/LSI商品・技術開発

投稿者

大学
  • 非公開
インターン
  • SCREENホールディングス
  • ミネベアミツミ
  • ローム
  • 京セラ
  • デンソー
  • TDK
  • アンリツ
内定先
入社予定
  • 未登録

選考フロー

選考情報

OB・OG訪問
実施していない
リクルーター
なし

選考時の新型コロナ感染症対策

選考は最初から最後までオンラインでした。

企業研究

中期経営計画書、SiC開発の記事などに目を通してから選考に臨んだ。LSI開発には、電源ICやゲートドライバ、車載用など製品が豊富であるため、自身がどの製品を担当したのかまで決めてから臨んだ。自身が興味があったのが車載系で、企業としても車載系に力を入れていく方針であったため、その点が一致していたのが良かったと考えている。また、職種の中でも開発、顧客対応、設計仕様計画など分業が進んでいるため、自身がどの仕事をしたいのかが肝だと考える。夏の長期インターンシップ以外にも工場見学や座談会などがあるため、そこに参加して情報を集めた。

志望動機

半導体技術を用いて自動車の安全技術の向上に貢献したいと考え、貴社を志望します。私は友人が運転する車で交通事故に遭い、少しの不注意で命を落とす運転の怖さを実感しました。運転支援技術の根幹は半導体であるため、半導体技術を用いてより安全な自動車社会作りに貢献したいと考えています。説明会を通して、ウエハ製造から顧客への売り込みまで行う貴社の「品質」に対する強い熱意を感じました。貴社でなら、民生と比較して、広い温度領域や長い製品寿命と低い不良率などの、高品質が要求される車載向けICに顧客のニーズに合わせた新たな価値を付加できると考えています。その中で、研究で培った粘り強く解決策を探す力や大学で学んだアナログ回路設計や半導体素子の物性を活かして、自動車の安全システムを支える製品を開発したいです。

エントリーシート 通過

実施時期
2022年12月 上旬
通知方法
メール
通知期間
3日以内

ESの内容・テーマ

卒論テーマ(40文字)/研究内容概要(200文字)/当社への志望動機を入力してください。(200文字以下)/職種志望理由を入力して下さい.(200文字以下)/長所を入力して下さい。(20文字以下)/改善したいとお考えの点を入力して下さい。(20文字以下)/趣味・特技を入力して下さい。/学生時代に注力したことを簡潔に入力して下さい/就職活動状況について入力してください

ESの提出方法

採用サイトのマイページから提出

ESの形式

Webで入力

ESを書くときに注意したこと

ESは文字数が少なく、選考要素は少ないと感じた。

ES対策で行ったこと

就活会議に登録して受けたい企業のエントリーシートを参考にして自分が元々書いたのを改善していった。ESは文字数が少なく、選考要素は少ないと感じた。

対策の参考にした書籍・WEBサイト

なし

1次面接 通過

実施時期
2022年12月 下旬
面接タイプ
オンライン面接
実施場所
オンライン

形式
学生1 面接官2
面接時間
30分
面接官の肩書
人事/技術系社員で2人
逆質問
あり

通知方法
メール
通知期間
1週間以内

会場到着から選考終了までの流れ

特になし

評価されたと感じたポイントや、注意したこと

早期選考での参加であったため、一次の人事面談はスキップで技術的な2次面談からのスタートだった。研究紹介は口頭のみで時間も2分ないくらいであったため、さわりを話す程度だった。研究内容というよりは取り組み方や研究室の雰囲気などの質問がメインだった。選考状況、職種志望理由、ガクチカなども聞かれた

面接の雰囲気

アイスブレイクなどもあり、緊張は全くしなかった。選考されている感はなく、ネガティブチェック程度だと思う。

面接後のフィードバック

なし

対策の参考にした書籍・WEBサイト

なし

1次面接で聞かれた質問と回答

職種別の志望度の割合とその理由を教えてください。

LSI商品開発職:個別半導体職の比率は7:3で考えています。
LSIの方が比重が高い理由としては、車の安全システムの発展には、個別技術よりも半導体の回路設計技術の重要度が高いと考えているためです。ADASや自動運転の実現のために、高度な制御が求められ、多くの電子部品が搭載されるように成っています。その中で、低消費電力化や低ノイズによる安定動作といった要求に対して回路設計というアプローチが最も効果的だと考えています。また、アナログ回路は設計の自由度が高いため、自身のアイデアを回路構成として製品に反映できる点に魅力を感じているためです。研究で○○に取り組んだ経験から、自身の考えを「モノ」として形に残すことにやりがいを感じています。御社は商品企画から設計、評価、顧客対応まで幅広く製品に関わることができます。1から商品開発ができる御社で、顧客との関わりからニーズを引き出し、更なる価値を付加した製品を開発したいです。

自身の短所は?どのようにして改善しようとしている?

自身の短所は慎重になり、決断が遅いことです。学部4年時に新しい研究室配属向けの、研究室紹介用の資料作成を担当しました。学部生にもわかりやすいような資料にするために構成や内容のパターンを複数考えてしまい、1つの案に決定するのに時間がかかっってしまいました。研究室のメンバーに共有するが遅れて、迷惑をかけてしまいました。

改善策としては、自身の中で事前の締め切りを決めて、締め切り以降は行動に移すということを意識しています。

最終面接 通過

実施時期
2023年02月 上旬
面接タイプ
オンライン面接
実施場所
オンライン

形式
学生1 面接官2
面接時間
30分
面接官の肩書
人事/技術系社員で2人
逆質問
あり

通知方法
メール
通知期間
1週間以内

会場到着から選考終了までの流れ

なし

評価されたと感じたポイントや、注意したこと

選考としては最終であるため、熱意が大切だと思う。前回の選考との違いとしては、職種の中でも、どういった仕事をしたいか、キャリアプランなどの質問がされた。この部分を論理的に話すことができたので通過することができたと思っている。

面接の雰囲気

前回の面接と雰囲気はとくに変わらない。人事も技術系社員も責任者クラスが面接官であるため少し硬い感じだったが、話してく内に柔らかい雰囲気になった。

面接後のフィードバック

なし

対策の参考にした書籍・WEBサイト

なし

最終面接で聞かれた質問と回答

エンジニアになりたいと思ったきっかけは?

私は小学生の時に「太陽光発電で動作するロープウェイの模型」を作製し、県の児童生徒科学作品展で賞を頂いた経験がきっかけでものづくりに興味を持ちました。この経験から工学分野に進路選択し、現在は次世代省エネルギーデバイスの技術基盤として期待されている○○分野の研究をしています。研究から未解明の部分を解き明かす楽しさを学び、将来も「ものづくり」を通して、人々に新たな価値を提供したいと思っているため、エンジニア職を志望しています。

就職活動の軸はなんですか?

1つ目は「ものづくりを通して、人々を支えることができる仕事」です。高校生の時にDIYで棚やストッカーを作製し、家族から喜ばれ、やりがいを感じた経験から、自動車やIOT機器や産業機器など幅広い完成品を支える半導体製品に携わりたいと考えています。2つ目は「多くの人と関わり、チームで仕事を成し遂げる環境」です。研究室で後輩教育に苦労し、人に頼れる環境の重要性を学びました。様々な考え方の人々の意見を参考に自身の視野を広げ、一緒に努力できる環境で働きたいと考えています。御社は商品開発職だけでなく、製造技術職や営業、顧客と幅広く関わることができるため魅力に感じています。3つ目は「皆が向上心を持ち、自身の成長意欲が発揮できる環境」です。39名の仲間と共に団体戦優勝を目指した経験から、全員が高い目標に向かって同じ熱量で仕事に取り組む環境で働きたいと考えています。御社はベンチャー気質でかつ、若手から幅広い仕事を任せられると伺ったため、御社で回路設計技術に挑戦したいと考えています。

内定者のアドバイス

内定時期
2023年02月 中旬

内定を承諾または辞退した決め手

期限までに推薦書を提出しなければいけなかったため、辞退した

内定後の課題・研修・交流会等

なし

内定者について

内定者の人数

150人くらい(技術)

内定者の所属大学

関西圏の大学、地方国立多い

内定者の属性

わからない

内定後の企業のスタンス

早期選考であったため、推薦書を提出しなければいけなかった。承諾期間は一ヶ月ほどあった。
期間の延長は相談すれば可能だったかもしれない。

内定に必要なことは何だと思うか

自身がやりたいこと×なぜロームなのか、を自身の過去の体験や研究と絡めて論理的に話すことが一番大切だと感じた。車載系、アナログ系の半導体企業は日本には多いので、そのなかでしっかり差別化を図ることは大切だと思う。面談中は深掘りは少なく、準備できる質問ばかりだった。質問については、ワンレスポンスできれば大丈夫。キャリアプランを3年後、5年後、10年後まで考えておくと、かなり好印象だと思います。LSI職ではなく、個別半導体職はSiCなどをやりたい人が多く、人気なイメージがあった。インターンシップ参加者の早期選考、インターンシップ落ちの人の早期選考、推薦選考など、選考が多いため早い段階からの準備が必要。

内定が出る人と出ない人の違いは何だと思うか

ロームでしか実現出来ない夢をかなえたいという思いがある人が受かると思う。アナログ、車載、SiC、LEDなど商品群が多いため、どれか1つでも軸を作ることが大切。研究分野的には半導体や成膜関係の人が多いが、材料分野であっても回路設計職で採用されているため、挑戦したいことを発言すべき。

内定したからこそ分かる選考の注意点

落ちるとするなら最終ステップでの面接だと思う。技術職であれば、3月の段階である程度採用枠が埋まっていると思うので早めに選考に参加することが一番大切だと思う。しかし、早期選考や推薦では推薦書による拘束があるため、第1志望でない場合は内々定を確保しておくのは難しい。

内定後、社員や人事からのフォロー

内々定者向けの職場見学会など、フォローはとても厚いと感じた。

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ロームの 会社情報

基本データ
会社名 ローム株式会社
フリガナ ローム
設立日 1958年9月
資本金 869億6900万円
従業員数 22,608人
売上高 4484億6600万円
決算月 3月
代表者 東 克己
本社所在地 〒615-0045 京都府京都市右京区西院溝崎町21番地
平均年齢 42.2歳
平均給与 810万円
電話番号 075-311-2121
URL https://www.rohm.co.jp/
採用URL https://micro.rohm.com/jp/employment/
NOKIZAL ID: 1130305

ロームの 選考対策

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