【自信と即答が魅力】【23卒】クボタの総合職の1次面接詳細 体験記No.44398（関西大学大学院/男性）（2023/6/15公開）

待機室に入室し、時間になったら担当者の方から電話がきて、面接用のURLに入室。

元気にハキハキと答えることができたのが良かったと思う。さらに、自分の研究に自信をもちどんな質問でも0.5秒で答える、そんな意識で臨むことが重要であると思う。

面接官の人の口調が温厚で、最初も「緊張していますか？」と聞かれたので、「緊張しています。」と答えたところ、リラックスするように促されました。

なし

なし

研究内容を教えてください。

私は、半導体の高性能化を支える大黒柱のひとつである微細配線に関する研究を行なっている。本研究の新規性は二つある。一つ目は配線材料である。現在広く用いられている材料は銅である。しかし、銅はSi基板中に拡散する性質があり、素子動作に悪影響を与える。微細化のさらなる進展によって、その影響はより一層無視できないものとなる。そこで、拡散が小さくかつ低抵抗率の新素材の使用を検討している。二つ目は配線形成の方法である。現在の配線形成で用いられている方法は真空プロセスと呼ばれるものである。真空プロセスは高コストであり、漏電時には火災の恐れがある。しかし、無電解めっきでは従来の真空プロセスに比べ低コストで製造できる。

研究で使用されている新素材の価格が高いように思いますが、その場合コスト増につながらないでしょうか？

確かに、新素材の価格は高く、銅のおよそ１０倍となっています。しかし、これまでの配線材料の変遷を見ると、いくつもの材料が検討、導入され、高性能化を求められるたびに置き換わってきた歴史があります。そのため、新素材以外に選択肢がないのが現状です。ですが、現在の電子機器、特にスマートフォンにおいては年々高機能、多機能化しており、価格が上昇してもお客様にはその分の価値を提供できているように思います。さらに、新素材の使用量はごくわずかであり、代替金属の導入によって急激なコストの上昇は起こらないと考えています。