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ソニー株式会社

【熱と流体の融合、驚きの未来へ】【24卒】 ソニー 技術系の通過ES(エントリーシート) No.127817(非公開/非公開)(2023/9/8公開)

ソニー株式会社の本選考における、エントリーシートで出題された設問とそれに対する先輩の実際の回答を公開しています。自己PRや志望動機のほか、企業独自の設問と回答を参考に、卒年や職種による設問の違いや傾向を確認し、先輩の回答を選考対策に役立ててください。

※ 本ページに表示されるタイトルおよびHTML上のメタ情報には、生成AIが作成した文章が含まれます。

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公開日:2023年9月8日

24卒 本選考ES

技術系
24卒 | 非公開 | 非公開

Q.
希望コース

A.
スマホの設計職を希望しました。 続きを読む

Q.
選んだコースで、あなたがソニーで取り組みたい内容について記述してください。(500 文字以内)

A.
大好きなモノづくりを通して多くの人に驚きと感動を与えたい。私はこの目標を達成するために貴社でスマートフォンの放熱設計に特に挑戦したいと考えている。Xperiaはイメージセンサやカメラなど貴社が世界に誇る技術を集約し洗練されたデザインとも両立している他社には真似することが出来ない製品である。今後も最先端の通信技術を融合し更なるエンターテインメントを提供する製品になると考えられる。そこで課題になるのが機器の高性能化に伴い要求が厳しくなる放熱性能である。スマートフォンの性能を最大限活かすことが出来るかは放熱性能に左右されると考えている。私は学生時代のインターンシップで業務用スマートフォンの放熱設計を経験し、限られた筐体のスペースで放熱性能を向上させることの難しさや楽しさを感じ興味を抱いた。この経験から熱の移動と流体には相似性があることを実感し、私の流体力学を軸とした機械工学の知識やシミュレーションと実験の両面から流体を詳細に解析する技術的な強みを放熱設計に活かすことが出来ると考えている。Xperiaの性能を最大限引き出す放熱構造と洗練されたデザインの両立を実現し世界を驚きと感動で満たしたい。 続きを読む

Q.
現時点であなたが興味/関心のあるプロダクト・サービスの領域・カテゴリーを選択してください(3つまで)

A.
1. スマホ 2. イヤホン 3. 未定 続きを読む

Q.
選択した領域・カテゴリーで最近注目しているプロダクト・サービスとその理由を記述してください。(200)

A.
Xperia Streamに注目している。強力な送風によりXperia本体を冷却しCPU温度が上昇しやすいゲーム環境においてもパフォーマンスの維持を可能にしているからである。従来のスマートフォンにおける放熱構造では熱伝導で熱を外気に逃すのが一般的だが送風を取り入れている本製品は新たな道を切り拓く革新的な製品であり、貴社の従来の発想には囚われない自由な発想力を代表している製品だと考えている。 続きを読む

Q.
卒業/修士論文や、学科/専攻の授業の中で、最も力を入れて学んでいるテーマの概要を記述してください。(500 文字以内)

A.
ロケットの安全な打ち上げを目的としたロケット機体の構造設計をしている。近年のロケットは低コスト化に向け小型化が進み、内部スペース確保のため本来であれば機体の内部に収納されるカメラなどの機材が機体の外部に配置されるケースがある。これらの機材が空気流に曝されることで空気抵抗が生じ機体の安定飛行を妨げる。しかし、機体外部に配置される機材がロケットの飛行安定性に与える影響は十分に解明されておらず手探りでロケット開発が進んでいる。私の研究では、限られた機体外部のスペースにも安全に機材を配置することが出来る設計手法を確立し、ロケット設計の自由度を向上させることが目的である。具体的には、現在は流体解析と実験の両面から、複数の機材が機体の外部に配置される場合にどのように空気の流れがロケットの上流から下流まで伝わるのかを詳細に解析し、機材配置と空気流の相関関係を明らかにすることで空気流の影響を受けにくい機材の配置を研究している。私はこの研究で流体解析と実験の両方を用いることにこだわり、特に実験では限られた時間で効率よく実験を行うために組立性の良い模型を私自身で作図・発注を行っている。 続きを読む

Q.
あなたが取り組んだ/取り組んでいることについて、下記の 6つのポイントを含めて記述してください。(400 文字以内) ポイント︓(1)きっかけ・背景(2)設定したゴール(3)体制・役割(4)こだわったこと(5)結果・学んだこと(6)学んだことを今後どう活かすか

A.
長期インターンシップで業務用スマートフォンの放熱設計に取り組み、放熱性能の向上を達成した。業務用スマートフォンは堅牢性に優れているが、放熱性能が低く5Gの性能を活かせていないという課題があった。私はCPU温度を目標温度まで下げることを目的とし、社員の方と協力しアイデア出しから熱流体解析と実験での性能評価まで一貫して業務を行った。私がこだわったのは筐体材料の変更と筐体内部の構造工夫である。筐体材料はステンレスからより熱伝導率の高いアルミに変更した。私は自らで新規部品を作成し実験を行ったがこれだけでは性能目標に届かなかった。そこで伝熱面積をより確保できる筐体内部構造を考案した。これにより性能目標を達成することが出来た。この経験からモノづくりでは失敗を恐れない心とそれをやり遂げる粘り強さが大切だと学んだ。貴社に入社後も私の強みである困難に挑戦し続ける粘り強さを活かし、世界に驚きと感動を届けたい。 続きを読む
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ソニーの 会社情報

基本データ
会社名 ソニー株式会社
フリガナ ソニー
設立日 2021年4月
資本金 30億円
従業員数 8,000人
売上高 1兆3186億3500万円
決算月 3月
代表者 槙公雄
本社所在地 〒108-0075 東京都港区港南1丁目7番1号
電話番号 050-3809-4646
URL https://www.sony.co.jp/
採用URL https://www.sony.com/ja/SonyInfo/Jobs/newgrads/
NOKIZAL ID: 1184259

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