【半導体のプロフェッショナルへ】【21卒】キオクシアのプロセス・パッケージ技術開発職の1次面接詳細 体験記No.10390（上智大学大学院/男性）（2020/7/22公開）

半導体、特に製造プロセスについての知識や体験が豊富であることが非常に評価されたと感じています。一次面接の段階で、ぜひ入社してほしいと言われました。

人事の方が不在で、エンジニアの方のみであったため、（少なくとも半導体であれば）技術的なことを情熱的に語ることができれば、通過するのは困難ではないと感じた。

研究内容の概要を教えてください。

次世代通信に対応するために、データバンク内の配線方式を光によるものに変更する試みに取り組んでおり、この技術の実現のために必要な、通信に用いられる半導体デバイスを作製しています。本研究の実用化に向け、半導体デバイスの構造をフォトリソグラフィと呼ばれるプロセスを行うことによって加工し、電流のルートの制御や熱処理に優れた構造を形成する研究をしています。特に私は、半導体自体を結晶成長機械を用いて集積することと、露光や現像、ウェットエッチングといった半導体プロセスの基本となるようなことを行っており、半導体デバイス製造プロセス全般を行っています。目標達成のために、日々プロセスの最適化の向上に励み、よりよい特性を得ることを心がけています。

あなたの研究内容とキオクシアでの仕事の関連性について教えてください。

先ほど申しましたように、私は半導体デバイスの開発の研究を行っており、中でも結晶成長プロセスと前工程のプロセスに力を入れております。前工程プロセスの一番の課題は、エッチング等の精度や制御性が挙げられますが、これは、キオクシア社における、プロセス・パッケージ技術開発やインテグレーションの職と同様のことをしていると考えています。前者はアカデミックなものであり、また開発目的であること、後者はビジネスとしての大量生産を考慮する必要があるという違いはあるものの、基本的な考え方やプロセス技術は同じものでありますため、実際にキオクシア社で働かせていただく場合でも、すぐに対応できると考えています。キオクシア社は日本最大規模のファブを有しているため、そのような場所で実際にプロセスにかかわれることができたら光栄に思います。