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【情熱的な研究者が光る】【21卒】キオクシアのプロセス・パッケージ技術開発職の最終面接詳細 体験記No.10390(上智大学大学院/男性)(2020/7/22公開)

2021卒の上智大学大学院の先輩がキオクシアプロセス・パッケージ技術開発職の本選考で受けた最終面接の詳細です。最終面接で聞かれた質問と実際の回答や、実施時期、面接時間、面接の雰囲気、評価されたと感じたポイントなどを公開しています。ぜひ、先輩の回答を選考対策に役立ててください。

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2021卒キオクシア株式会社のレポート

公開日:2020年7月22日

選考概要

年度
  • 2021年度
結果
  • 内定辞退
職種
  • プロセス・パッケージ技術開発職

投稿者

大学
  • 上智大学大学院
インターン
  • SCREENホールディングス
  • 日本ガイシ
  • JFEプラントエンジ
  • マイクロンメモリジャパン
  • 横河ソリューションサービス
  • AGC
  • アドバンテスト
  • 日本テキサス・インスツルメンツ合同会社
  • ソニーグループ
  • 東京精密
  • キーサイト・テクノロジー
  • キオクシア
内定先
  • 日本テキサス・インスツルメンツ合同会社
  • キオクシア
入社予定
  • 日本テキサス・インスツルメンツ合同会社

選考フロー

最終面接 通過

実施時期
2020年02月
形式
学生1 面接官1
面接時間
50分
面接官の肩書
課長クラス以上の技術職
通知方法
電話
通知期間
3日以内

評価されたと感じたポイントや、注意したこと

一次の面接の際に尋ねられた研究概要についての詳細をより分かりやすく伝えられたことと、研究に対して情熱的に取り組んでいることが伝わり、評価されたと感じます。

面接の雰囲気

落とすための面接ではなく、一次面接で述べることができた自分の研究内容がしっかり言えているか(矛盾がないか)を確かめているような雰囲気の面接であった。

最終面接で聞かれた質問と回答

研究内容の詳細を教えてください。

*本面接では事前に作成した研究資料についてのパワーポイントの資料をお見せしながら、面接を行っています。
大学院の研究にて半導体デバイスの製造を行っています。特に課題であったことは、電極を付ける場所に依存して、デバイス全体の抵抗値が上昇してしまうということです。この問題を解決するために、図のような電極配列に変更しました。本手法にて電極を作成した場合、抵抗が高い物質に電流を印加しないような構造となるため、デバイスの高性能化が見込まれますが、本研究室では、このプロセスに挑戦したことがなかったため、実現と最適化には時間を費やしました。他機関の論文を参考にし、レジストや化学薬品等の細かい調整を行うことで、最終的にはデバイスを完成させることができました。この経験を通じて、辛抱強く取り組むことの重要性を改めて実感しました。

弊社はグローバル企業ですが、英語に対して抵抗感はありませんか?

私は、大学入学当初から将来は世界で活躍できるエンジニアになりたいと考えていました。そのため、入学直後から英語学習に励み、特にTOEICについては定期的に受験するように心掛けていました。結果として、大学入学直後には500点程度しかなかったスコアも、大学卒業前には800点を超えるようになり、得意になりました。現在では、研究室に外国人のドクターがいらっしゃるため、会話をする際に英語を話しますし、国際学会への参加経験もありますので、スピーキングに関しても自信があります。引き続き、論文を読むことなどを通じてリーディングの勉強も行っています。従いまして、英語力もあるエンジニアとして、グローバル企業である御社にて活躍できるかと考えています。

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キオクシアの 会社情報

基本データ
会社名 キオクシア株式会社
フリガナ キオクシア
設立日 2017年4月
資本金 100億円
従業員数 10,600人
決算月 3月
代表者 早坂伸夫
本社所在地 〒108-0023 東京都港区芝浦3丁目1番21号
URL https://www.kioxia.com/ja-jp/top.html
採用URL https://graduates-jp.kioxia.com/

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