【未来を支える技術】【21卒】キオクシアのプロセス・パッケージ技術開発職の志望動機詳細 体験記No.10390（上智大学大学院/男性）（2020/7/22公開）

私は、人々の社会生活を支えるような製品の開発に携わりたいと考えています。優れたテクノロジーは社会基盤を支える重要な要因であると考えているためです。 近年では、スマートフォンが登場したことによって、任意の調べことが、任意の時間に任意の場所で行うことが出来るようになり、非常に便利になりました。また、近年では、電子決済が本格化し、消費者に有利な決済方法を選ぶことが出来るようになったことや、更には財布を持たずに出かけることも増えました。このように技術の発達・普及によって私のライフスタイルは大きく変わりました。 今後は5G通信規格の本格化に伴い、IoTが加速することが予測され、これによって得られるライフスタイルの変化はさらに大きなものとなると確信しています。一方、IoTの普及にはメモリが必須ですので、メモリ製造メーカーが果たす社会的責任は増加するため、貴社の企業価値はますます高まると考えます。その中で、現在研究で学習している半導体プロセスの知識を活用して、企業と社会に貢献したいと考えています。