
24卒 本選考ES
技術職
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Q.
研究内容概要(200文字)
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A.
私は磁性薄膜の成膜プロセスについて研究しています。素子の低消費電力化のためにスピン波で動作する素子が期待されています。スピン波素子の基板であるYIG薄膜の成膜法の1つであるスパッタリング法は熱処理が必要で作製条件が複雑化するため、スピン波の減衰が小さいという高品質な薄膜の作製が困難という課題があります。そこで私は成膜と熱処理の条件の最適化を行い、高品質なYIG薄膜を作製することを目指しています。 続きを読む
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Q.
当社への志望動機を入力してください。(200文字以下)
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A.
半導体技術を用いて自動車の安全技術の向上に貢献したいと考え、貴社を志望します。説明会を通して、ウエハ製造から設計開発まで行う貴社の「品質」に対する強い熱意を感じました。貴社でなら、高品質が要求される車載向けICに顧客のニーズに合わせた新たな価値を付加できると考えています。その中で、研究で培った困難に直面しても粘り強く可能性を探し続ける力を活かして、自動運転やADASを支える製品を開発したいです。 続きを読む
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Q.
職種志望理由を入力して下さい.(200文字以下)
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A.
電源ICなどのアナログICが車の安全システムの中核を担うと考えているため、この職種を志望します。アナログ回路は設計の自由度が高いため、自身のアイデアを製品に反映できる点に魅力を感じています。貴社は商品企画から評価まで広く製品に関わることができると伺いました。1から商品開発ができる貴社で、大学で学んだ回路設計や半導体物性の知識を活かして、更なる小型化や動作安定性の要求に対応した製品を開発したいです。 続きを読む
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Q.
長所を入力して下さい。(20文字以下)
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A.
粘り強く解決策を探すことができる 続きを読む
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Q.
改善したいとお考えの点を入力して下さい。(20文字以下)
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A.
慎重になり、決断が遅いこと 続きを読む
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Q.
学生時代に注力したことを簡潔に入力して下さい
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A.
テニスサークルで団体戦に出場したこと 続きを読む