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ソニーグループ株式会社

【銀薄膜の可能性を探る】【23卒】 ソニーグループ 半導体プロセス開発の通過ES(エントリーシート) No.72076(非公開/男性)(2022/4/18公開)

ソニーグループ株式会社のインターンにおける、エントリーシートで出題された設問とそれに対する先輩の実際の回答を公開しています。自己PRや志望動機のほか、企業独自の設問と回答を参考に、卒年やコースによる設問の違いや傾向を確認し、先輩の回答を選考対策に役立ててください。

※ 本ページに表示されるタイトルおよびHTML上のメタ情報には、生成AIが作成した文章が含まれます。

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公開日:2022年4月18日

23卒 インターンES

半導体プロセス開発
23卒 | 非公開 | 男性

Q.
志望動機(500字以内)

A.
積層型CMOSイメージセンサー事業に興味があり,インターンを通して貴社の半導体プロセス開発の事業内容や働き方について理解を深めたいと思い志望しました.私は現在,金属薄膜を用いたウエハの室温接合技術に関する研究に取り組んでいます.この技術はイメージセンサーをはじめとする半導体デバイス等への応用が可能であり,実際に一部の電子デバイスの量産技術に用いられています.本研究は,貴社の半導体事業に関係する内容であり,研究活動を通して得られた知識や経験を貴社での業務に活かせると考えています.しかし,研究室では基礎的な研究に多く従事しているため,工業的応用に関する理解に課題を感じています.そこで本インターンを通して,貴社の半導体プロセス開発を体験し,私が研究を通して得た知識や経験がどのように実際の製品開発に活かせるのか具体的に考えることで,私の研究やその応用分野に対して理解を深めたいと考えています.また,インターンを通して貴社の社員の方や参加する他の学生と意見を交わすことで製品開発や研究に対する姿勢,考え方を学び,今までの自分にない新しい発想や広い視点を身につけたいと考えています. 続きを読む

Q.
関心のある分野,プロジェクト,その理由(1つ以上3つまで,各200字以内)

A.
貴社が業界を牽引している積層型CMOSイメージセンサーに注目している.積層型CMOSイメージセンサーはスマートフォンや車の自動運転へと応用されるなど,現代のIoT社会において必要不可欠な製品であると認識している.また,私が研究している室温接合技術は三次元積層技術においてTSVに代わる接合法として応用が可能であるため,積層型CMOSイメージセンサーは関連性が高い分野として興味を持っている. 続きを読む

Q.
卒業/修士論文や,学科/専攻の授業の中で,最も力を入れて取り組んでいるテーマの概要を記述してください.(500字以内)

A.
ウエハの室温接合技術の1つである,原子拡散接合法における銀薄膜を用いた大気中のウエハ接合に関する研究に取り組んでいる.室温接合技術は熱に弱い機能性薄膜を形成したウエハの接合や,著しく熱膨張係数の異なるウエハ同士の接合などに有用であり,高機能電子デバイスや光学デバイス,MEMS等を作成する上で重要である.原子拡散接合法とは接合するウエハ表面にスパッタ法等で金属薄膜を形成し,薄膜を相互に接触させてウエハを接合する方法である.この方法ではウエハを室温で無加圧,無加熱で接合することが可能である.ウエハの材質や金属薄膜の材料や膜厚を自由に選択することができることから,自由度の高い室温接合が可能である.銀薄膜は高い接合性能が期待できる.また,反射率が高いことからプリズムへの応用や,放熱性能に優れることからヒートシンク等への応用が可能と言ったように幅広い応用の可能性があるため研究を行なっている.しかし,銀は大気中で酸化物や硫化物を形成し,接合性能を低下させることが応用上での課題である.そこで,薄膜表面の汚染が接合性能に与える影響を明らかにした.現在は接合性能を高めるための成膜や接合の条件を検討している. 続きを読む

Q.
研究内容についてゼミ・研究室で取り組まれている内容をご記入ください.(500字以内)

A.
銀薄膜を用いた大気中原子拡散接合法において接合性能を高める研究に取り組んでいる.金薄膜を用いた場合は大気中接合において十分な性能が得られることが過去の研究からわかっている.私の研究は銀薄膜を金薄膜の代わりとして用いるというものである.銀は原子の移動度を表す拡散係数が高く,真空中接合においては金薄膜を用いた場合よりも高い接合性能が得られることが明らかになっている.また,電気伝導性,放熱性能に優れ,比較的安価なことから金と同様の室温接合性能が得られれば,工業的な利点は大きい.しかし,銀は金と異なり,大気中において酸化物や硫化物の生成し,薄膜が汚染され接合性能が低下することが応用上での課題である.そこで成膜後から接合までの大気暴露時間に伴う接合性能の変化を評価した.すると,成膜後から接合までの大気暴露時間が10分以内であれば金薄膜を用いた場合同様に十分な接合性能が得られることがわかった.また,原子間力顕微鏡による表面粗さの観察や,走査電子顕微鏡による接合面の断面図観察をした結果,暴露時間の増加に伴い,表面の粗さが増加し,接合性能を低下させていることがわかった. 続きを読む

Q.
学生時代に最も力を入れたこと(500字以内)

A.
準硬式野球部で投手リーダーとして活動したことだ.私の部では投手の大量失点により、負けることが多くあった.これは全体で同じ練習をすることが多く、それぞれの欠点を補うための必要な練習ができていないことが原因であると考えた.そこで私は投手リーダーに立候補し、以下の二点に取り組んだ.一つ目はそれぞれに必要な練習を提案したことだ.参考書やSNSを活用し、投球動作や体の仕組みに関する知識をつけた上で、各投手の投球を十分に観察し、必要な練習を提案した.この時には、一方的に提案をするのではなく、相手の考えを尊重することを意識した.二つ目は投手どうしで意見交換を行う機会を設けたことだ.私の経験から自分の中で考えているだけでは気づけないことも他者と意見を交わすことで気づくことが出来ると考えたため有効な活動であると考えた.これらの取り組みの結果、チームの防御率は大きく改善され,1試合で4失点以上することはほとんどなくなり,部の目標であった全国大会出場を実現した.この経験から,目標達成のために主体的に考え行動することの重要性や,他者と意見を交わすことで新しい視点や気づきを得ることができるということを学んだ. 続きを読む
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【技術コース対象】Stage制ワークショップ / 技術コース
通過

Q.
設問 1 下記1~3のうち、いずれかが伝わるエピソードに沿って、自由に自己PRしてください。  1.夢に向かって果敢にチャレンジし続けられる  2.素直な心、ひたむきさを持っている  3.グローバルな視点を持っている ※1 理系の方は、研究以外で記入してください。 ※2 過去のイベントにご応募いただいた方は、応募時の記入内容を表示しております。内容を修正いただいても構いません。空白の方は新たにご記入をお願いいたします。(以下同) 400文字以下(400字)

A.
good_icon 0 good_icon 0

公開日:2025年12月18日

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日本ヒューレット・パッカード合同会社

システムエンジニア / システムエンジニア
通過

Q.
1,今まで(大学時代以外でも可)挑戦した事の中で、ご自身の成長・向上を経験した一番の出来事を教えてください。(成功、失敗は問いません) ※字数指定はございません。

A.
good_icon 0 good_icon 0

公開日:2025年12月18日

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ソニーグループの 会社情報

基本データ
会社名 ソニーグループ株式会社
フリガナ ソニーグループ
設立日 1946年5月
資本金 8813億5700万円
従業員数 112,300人
売上高 12兆9570億6400万円
決算月 3月
代表者 十時 裕樹
本社所在地 〒108-0075 東京都港区港南1丁目7番1号
平均年齢 42.5歳
平均給与 1118万円
電話番号 03-6748-2111
URL https://www.sony.com/ja/
採用URL https://www.sony.co.jp/recruit/
NOKIZAL ID: 1130239

ソニーグループの 選考対策

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