24卒 本選考ES
総合職
24卒 | 大阪府立大学大学院 | 男性
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Q.
当社への志望動機を入力してください。
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A.
私は商品開発やメカ設計を通して社会で活躍したいと考えており、様々なメーカーを拝見させていただく中で、今後の社会の発展を目指す中で半導体があらゆる事業の核となると感じました。貴社は当該事業のリーディングカンパニーであり、また貴社の掲げられている企業目的や人材像などに深く共感したため、志望させていただきたく存じます。 続きを読む
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Q.
職種志望理由を入力して下さい。
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A.
私は大学で学んできた知識を活かすことのできる、メカエンジニアやハードウェアの商品開発などを中心に志望しております。特に設計業務に興味を持っており、自分が考案し設計したものが製品となってお客様の手に渡って社会で活躍し、それが貴社や社会全体の発展に寄与する、ということを目指したい所存でございます。 続きを読む
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Q.
大学・大学院・高専における研究内容（研究が始まっていない方は積極的に取り組んだ授業の内容）を入力して下さい。
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A.
皮膜材料を固相状態で基材に高速衝突させて成膜させる○○○という技術があり、その成膜メカニズムを解明すべく取り組んでおります。○○○法と○○○試験機を用いて○○○速度域を含む広い変形速度範囲において実験を行い、取得した変形挙動のデータを基に○○○を考慮した材料モデルの構築を目指します。現在はニッケル合金の○○○材を用いて解析を行っております。 続きを読む
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Q.
長所を入力して下さい。
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A.
リーダーシップ、向上心、真面目、論理思考 続きを読む
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Q.
改善したいとお考えの点を入力して下さい。
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A.
スキルや資格、その他知識などの習得 続きを読む
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Q.
学生時代に注力したことを簡潔に入力して下さい。
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A.
合うバイトリーダーで人材育成や店舗運営 続きを読む
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