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20卒 冬インターン 最終面接
2019年2月開催 / 14日 / 技術系総合職
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- Q. 困難にぶつかったときどう対処したか
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A.
A.
研究テーマである小型接触センサデバイスの開発で生じていたある問題の解決にあたり、作製するデバイスの素子構造は上から金-絶縁体-半導体という構造であるにも関わらず、電気特性を観測した時に絶縁体が機能していないという問題があった。その問題解決に向けて先行研究では絶縁体の成膜条件による解決策を検討していましたが成果が出ていない状況が続いた。そこで、私は別のアプローチでこの問題の解決ができないかと考え、改善点を見つけ出した。 続きを読む
- Q. 自分の研究内容について
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A.
A.
人型ロボットの指先といった微小領域で用いられる超微細接触センサの開発に取り組んだ。近年研究されている接触センサには圧力を検知する検知部とその信号を電流に変換する信号処理部が離れており、集積化した際の大面積化や伝送路の長さに応じた周波数ノイズが生じてしまうと言った問題があった。そこで私の研究ではこのような問題を解決するために検知部と信号処理部を同素子内に組み込んだ構造により、集積化した際の低面積化と伝送路におけるノイズの低減を目的としたデバイスの開発に取り組んでいる。 続きを読む