【笑顔と論理で魅了する】【23卒】三菱電機の技術系総合職の最終面接詳細 体験記No.31127（早稲田大学/男性）（2022/6/22公開）

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質問に対して、まず結論から話すことを心がけて論理的に説明することを意識しました。会話中に笑顔を見せることも評価につながりました。

特に圧迫のような印象は受けませんでした。緊張していたら、緊張せずリラックスして話してくださいねと穏やかに言ってくださいました。

なし

なし

半導体の開発、半導体を使用した製品の開発どちらに興味があるか

私は半導体を使用した製品の開発に携わりたいと考えています。私は半導体業界を志望しているとお話しましたが、シリコンウェハーなど1から半導体やチップの製造を行うことより、完成した半導体を使用した製品開発の方が分野としての幅が広く、様々な勉強や挑戦ができるのではないかなと思いました。大学では半導体そのものの研究ではなくて半導体、厳密に言うとシリコンチップを使用したレーザーの研究を行っています。ですので現段階でレーザーを用いた研究をしていることから、将来へのイメージを想像することができ、仕事に対してやりがいと誇り、そして好奇心をもって取り組むことができると思いました。なので私は半導体を使用した製品の開発に携わりたい。

大学で研究していることはなにか

私は大学での研究室でレーザーについて研究しています。この研究室を選んだ理由は、ものづくりに興味があり、実験系の研究に携わりたいと思い志望しました。今後携わりたい研究テーマとしてはFMCW方式での距離計測になります。今後、近い将来に実現されるであろう自動運転にはセンシング技術が必要不可欠です。その中でもLiDARという物体よ距離を計測する技術が大切だと考えています。現在採用されているLiDARはToF方式というもので構造は簡単ですが短距離しか計測することが出来ません。しかし、私たちの研究室で力を入れているFMCW方式は距離だけでなく物体の速度も計測することができ、長距離での計測を可能になっています。