【未来を予測、コストを削減】【17卒】 リクルートホールディングス データ解析の通過ES(エントリーシート) No.8354（大阪大学大学院/女性）（2016/9/1公開）

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大学院ではエッチング装置による加工状態管理のための重回帰分析を用いた加工レート予測という研究テーマのもと、回帰分析手法を用いて予測モデリングを行った。背景として、半導体製造工程の中には、ウェハ上の不要な薄膜を除去するエッチング処理が行われて、薄膜の除去速度はエッチングレートと呼ばれている。集積回路を正確に製作するため、安定したエッチングレートでの加工が必要であるが、加工に伴いエッチングレートが徐々に変化してしまうという問題が存在する。エッチングレートが規定の範囲を外れないよう、一定時間を経ったら加工装置のメンテナンスを行うが、メンテナンスの時刻が適切ではない場合、コストがかかってしまう。本研究では、エッチング装置内部の圧力や温度などの装置の状態を観測するセンサから任意の時刻のエッチングレートを予測する方法について検討した。具体的には、まず予測手法を設計するため、実際に計測して得られたエッチングレートの時系列データを検証する。その結果、毎回のメンテナンス後、エッチングレートは同じ値にまで低下するとは限らないこと、メンテナンス後のエッチングレートの変動率も一定ではないことを明らかにした。また、ある装置のエッチングレートとメンテナンスからの経過時間の関係を単回帰分析で検証し、エッチングレートと経過時間が0.95という高い相関を持つことを明らかにした。検証の結果を基づいて、メンテナンス後のセンサデータを用いて、標準化処理と主成分分析による次元削減の前処理を行ってから、線形回帰を用いてエッチングレートの線形変化の傾きを予測し、メンテナンス後の経過時間からエッチングレートを推定する手法を開発した。そして、交差検定手法を使用し、エッチングレート推定の精度を平均絶対誤差と決定係数を用いて評価することにより、提案手法は一般的な重回帰分析より推定精度を40%改善することを確認した。 続きを読む

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