【22卒】 パナソニックホールディングス 技術系総合職の通過ES(エントリーシート) No.43105（同志社大学大学院/男性）（2021/5/14公開）

私は半導体レーザを用いて金属試験片の熱処理と成形を同時に行う、レーザ焼入れフォーミングという加工法について研究を行っています。この加工法は、２つの異なる処理を同一の機械でできるため、作業スペースの削減かつ高効率化が可能になり、工場内の生産効率が上がることが期待できます。実用化例として、小型バネといった高強度を必要とする小型製品への応用が期待されています。しかしその反面、レーザを用いた加工では変形量の制御が困難という問題点があります。そこで私は原因を分析するために一般的に用いられている手法で実験を行いました。その際、レーザの照射位置によって試験片に残るレーザの痕に違いがあり、この違いは試験片の温度分布によるものだと考えました。そこで温度解析を行ったところ、レーザの照射が進むにつれ、試験片の温度が不均一になっていることに気づきました。この温度の不均一さが変形制御に影響を与えると考え、温度を均一にするために新規の手法で実験を行ったところ、変形の制御性が向上しました。この研究により、小型製品をより精度良く加工することが可能になり、省スペースかつ高効率な生産技術の開発につながると考えております。 (500) 続きを読む

私が上記のテーマに取り組んだ理由は、レーザを用いた加工技術に興味をもったからです。私は機械工学を学ぶ中で、製品が急速に小型化・多機能化していることを知りました。その中で構成部品も複雑化し、それら小型部品の高効率な加工技術の開発が重要であることを学びました。私はそのような技術開発に強く惹かれ、携わりたいと考えるようになりました。そこで私は研究室配属の際、技術開発を専門としている研究室を選び、加工技術の一つにレーザを用いた小型部品の加工法があることを知りました。レーザを用いた加工は、プログラムで操作しているという点から加工に再現性があり、加工技術を確立することで誰でも簡単に複雑な加工を行うことができます。私はこのような点に魅力を感じ、レーザを用いた加工技術の研究開発に挑戦してみたいと思うようになりました。以上のことから、私はレーザを用いた加工法に関するテーマに取り組んでいます。（392） 続きを読む

私は試験片の温度を均一にさせるための手法を工夫しました。レーザを照射する際に、試験片の温度を均一にするためには、試験片の表面を加工したり、レーザの出力を調整したりといった様々な手法が考えられました。その中で私は試験片に穴をあけるという手法を選択しました。この手法を選択した理由は、レーザのレンズと試験片にあける穴は同じ円形であることに気づいたからです。同じ円形であることから、実験後にデータを整理する際に二つを関連付けて整理できると考えました。実際にデータを整理する際、試験片にレンズの大きさの何倍の穴をあけるとこのような結果が生じた、という形でデータをまとめることができ、考察もしやすくなりました。 続きを読む

私は研究室で自身が取り組んでいる研究と、貴社が行っている実践的な研究とのギャップを積極的に吸収したいです。自身の研究では、開発費用や安全性などをあまり考えた経験がありません。最先端技術の研究開発の一連の業務に取り組む中で、課題を解決しつつ、技術がどのように実用化されるかを実際に経験したいです。複数人で取り組む業務の中で、そのようなギャップを吸収し、自身の研究に活かしたいと考えております。（195） 続きを読む

私は貴社の技術者の方々との意見交換や交流を期待しています。顧客のニーズや環境問題など様々な課題がある中で、貴社の技術者の方々がどのような考えを持って研究開発に取り組んでいるか知りたいと考えています。住環境に幅広く携わってきた貴社の技術者の方々は、そのような課題への考え方が卓越していると考えております。交流の中で貴社の技術者の方々のそのような考え方を学び、将来働く際の参考にさせていただきたいです。（199） 続きを読む

技術開発の分野に興味があるため、関連テーマでの実習を希望 続きを読む