住友電工システムソリューションの本選考の面接（一次面接〜最終面接）の質問と回答一覧（全4件）

住友電工システムソリューションの本選考面接の体験記一覧です。本選考に通過・内定した先輩が一次面接、二次面接から役員・社長などとの最終面接、ケース面接で実際に聞かれた質問や逆質問とその回答を掲載しています。志望動機や自己PR、学生時代に頑張ったことなどの頻出質問のほか、当日の流れや雰囲気、面接官の人数、所要時間、結果の通知方法なども網羅しているので、参考にして内定への道を切り開きましょう。

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住友電工システムソリューションの 本選考面接（一次面接〜最終面接）の体験記一覧

16卒 住友電工システムソリューション / 本選考 / 1次面接

関西大学 / 性別非公開 内定辞退

【面接官の肩書】不明 【当社に入ってやりたいことは？】フィールドエンジニアとして交通に関するシステムに保守点検、施工管理としてかかわっていきたいと考えています。信号機や交通情報板などの交通管制システムは全体が機能して初めて評価されるものであり、設計通り動かなければ...

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公開日：2017年6月13日

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16卒 住友電工システムソリューション / 本選考 / 最終面接

関西大学 / 性別非公開 内定辞退

【面接官の肩書】役員 【当社に入ってやりたいことは？】フィールドエンジニアとして交通に関するシステムに保守点検、施工管理としてかかわっていきたいと考えています。信号機や交通情報板などの交通管制システムは全体が機能して初めて評価されるものであり、設計通り動かなければ...

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公開日：2017年6月13日

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16卒 住友電工システムソリューション / 本選考 / 1次面接

関西大学 / 性別非公開 内定辞退

【面接官の肩書】不明 【自己PRをお願いします。】私は提案して解決できる人間だと考えており、採用されれば具体的な問題に対しても解決まで持っていけると思っています。過去の経験ではスーパーのアルバイトです。担当する売場ではいつも売れ残る商品があり毎日20～30キロ廃棄...

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公開日：2017年6月13日

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16卒 住友電工システムソリューション / 本選考 / 最終面接

関西大学 / 性別非公開 内定辞退

【面接官の肩書】役員 【スーパーのアルバイトでのクレーム処理はありましたか？】ありました。例えばお客様が自分のカゴに商品を入れて会計をされた後に私がそれらの商品を値引きしているとなぜこれは値引きをしなかったのかといわれることがあり、クレームになることもまれにありま...

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公開日：2017年6月13日

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公開日：2023年10月5日

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ＢＩＧ　ＤＡＩＳＨＯＷＡ株式会社

メーカー・製造業(機械・プラント)

24卒 ＢＩＧ　ＤＡＩＳＨＯＷＡ / 本選考 / 志望動機 / 技術職

学校名非公開 / 理系 / 男性

【志望動機】私が貴社を志望する理由は2つあります。1つ目は、ユーザーのニーズに寄り添った製品を開発が出来るということです。私の就活の軸としてお客様と一緒にものづくりをしていきたいという考えがあります。お客様のニーズを取り入れてものづくりをすることで、安心や信頼を提...

ＢＩＧ　ＤＡＩＳＨＯＷＡ株式会社の本選考体験記を見る すべての内容を見る

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公開日：2023年10月10日

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株式会社オーハシテクニカ

商社・卸(専門商社（自動車関連・輸送用機器）)

内定辞退

24卒 オーハシテクニカ / 本選考 / 志望動機 / 総合職

学校名非公開 / 文系 / 性別非公開

【志望動機】私がオーハシテクニカを志望する理由は、経営理念である「新たな価値を創造し、世界のお客様に信頼される会社を実現する」という想いに感銘を受けたためです。私は社会人の理想像として、「様々な人々の得意な部分を伸ばす橋渡しになることで、世界規模で人々の幸せを実現...

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公開日：2023年12月1日

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日清紡ブレーキ株式会社

メーカー・製造業(自動車・輸送機)

25卒 日清紡ブレーキ / 本選考 / 志望動機 / 技術系

学校名非公開 / 理系 / 男性

【志望動機】日清紡は幅広い事業を展開しており、その中でも身近にある『ブレーキ』に興味を感じたからです。自動車のブレーキは、私たちの生活における安全性を確保する重要な要素であり、その技術に魅力があります。特に、電気自動車や水素自動車など、環境に優しい車の開発が進んで...

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公開日：2024年7月2日

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株式会社ワイ・デー・ケー

メーカー・製造業(精密機器・医療機器)

内定

26卒 ワイ・デー・ケー / 本選考 / 志望動機 / 生産管理職

学校名非公開 / 理系 / 男性

【志望動機】私は、御社のように多様な分野で製品を展開しながらも、高品質なモノづくりを実現している企業で、生産管理という立場から製造現場を支えたいと考え、志望いたしました。貴社は、半導体製造装置や通信機器、精密部品など、製品ごとに異なる工程や管理手法が求められる中で...

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公開日：2025年5月14日

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